MCR18EZHF3303
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ROHM Semiconductor
罗姆半导体
被动器件
MCR18EZHF3303中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 200 V
额定功率 250 mW
产品系列 MCR
电阻 330 kΩ
阻值偏差 ±1 %
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 3216
封装 1206
外形尺寸
长度 3.20 mm
宽度 1.60 mm
高度 550 µm
封装公制 3216
封装 1206
物理参数
温度系数 ±100 ppm/℃
其他
产品生命周期 End of Life
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
MCR18EZHF3303引脚图与封装图
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在线购买MCR18EZHF3303
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| MCR18EZHF3303 | ROHM Semiconductor 罗姆半导体 | 1206 330kΩ ±1% 0.25W1/4W ±100ppm/℃ | 搜索库存 |
替代型号MCR18EZHF3303
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： MCR18EZHF3303 品牌： ROHM Semiconductor 罗姆半导体 封装： 1206 330kΩ 250mW ±1% | 当前型号 | 1206 330kΩ ±1% 0.25W1/4W ±100ppm/℃ | 当前型号 |
| 型号： MCR18ERTJ334 品牌： 罗姆半导体 封装： 1206 330kohms 5per 125mW | 类似代替 | 1206 330 kΩ ±5% 0.25 W ±200 ppm/°C | MCR18EZHF3303和MCR18ERTJ334的区别 |