MCR18EZHF1303
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ROHM Semiconductor
罗姆半导体
被动器件
MCR18EZHF1303中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 200 V
额定功率 250 mW
产品系列 MCR
电阻 130 kΩ
阻值偏差 ±1 %
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 3216
封装 1206
外形尺寸
长度 3.20 mm
宽度 1.60 mm
高度 550 µm
封装公制 3216
封装 1206
物理参数
温度系数 ±100 ppm/℃
其他
产品生命周期 End of Life
符合标准
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
MCR18EZHF1303引脚图与封装图 
MCR18EZHF1303引脚图
MCR18EZHF1303封装图
MCR18EZHF1303封装焊盘图
在线购买MCR18EZHF1303
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| MCR18EZHF1303 | ROHM Semiconductor 罗姆半导体 | 1206 130kΩ ±1% 0.25W1/4W ±100ppm/℃ | 搜索库存 |
替代型号MCR18EZHF1303
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： MCR18EZHF1303 品牌： ROHM Semiconductor 罗姆半导体 封装： 1206 130kΩ ±1% 250mW | 当前型号 | 1206 130kΩ ±1% 0.25W1/4W ±100ppm/℃ | 当前型号 |
| 型号： 9C12063A1303FKHFT 品牌： 国巨 封装： 1206 130kΩ ±1% 250mW | 功能相似 | RES SMD 130KΩ 1% 0.25W1/4W 1206 | MCR18EZHF1303和9C12063A1303FKHFT的区别 |
| 型号： AR1206FR-07130KL 品牌： 国巨 封装： | 功能相似 | 1206 130kΩ ±1% | MCR18EZHF1303和AR1206FR-07130KL的区别 |
| 型号： RC1206FR-13130K 品牌： 国巨 封装： | 功能相似 | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.25W, 130000ohm, 200V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 1206, CHIP, ROHS COMPLIANT | MCR18EZHF1303和RC1206FR-13130K的区别 |