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MCR18EZHF1373

MCR18EZHF1373

数据手册.pdf
ROHM Semiconductor 罗姆半导体 被动器件

1206 137kΩ ±1% 0.25W1/4W ±100ppm/℃

137 ±1% 0.25W,1/4W 芯片 1206(3216 公制) - 厚膜


得捷:
RES SMD 137K OHM 1% 1/4W 1206


安富利:
Res Thick Film 1206 137K Ohm 1% 1/4W ±100ppm/°C Molded SMD SMD Paper T/R


MCR18EZHF1373中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 200 V

额定功率 0.25 W

产品系列 MCR

电阻 137 kΩ

阻值偏差 ±1 %

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 3216

封装 SMD

外形尺寸

长度 3.20 mm

宽度 1.60 mm

高度 550 µm

封装公制 3216

封装 SMD

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 155℃

温度系数 ±100 ppm/℃

其他

产品生命周期 Discontinued at Digi-Key

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

MCR18EZHF1373引脚图与封装图
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型号 制造商 描述 购买
MCR18EZHF1373 ROHM Semiconductor 罗姆半导体 1206 137kΩ ±1% 0.25W1/4W ±100ppm/℃ 搜索库存
替代型号MCR18EZHF1373
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: MCR18EZHF1373

品牌: ROHM Semiconductor 罗姆半导体

封装: 1206 137kΩ 250mW ±1%

当前型号

1206 137kΩ ±1% 0.25W1/4W ±100ppm/℃

当前型号

型号: 9C12063A1373FKHFT

品牌: 国巨

封装: 1206 137kΩ ±1% 250mW

类似代替

RES SMD 137KΩ 1% 0.25W1/4W 1206

MCR18EZHF1373和9C12063A1373FKHFT的区别

型号: AR1206FR-07137KL

品牌: 国巨

封装:

功能相似

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