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MCR18EZHJ361

MCR18EZHJ361

数据手册.pdf
ROHM Semiconductor 罗姆半导体 被动器件

1206 360Ω ±5% 0.25W1/4W ±200ppm/℃

360 ±5% 0.25W,1/4W 芯片 1206(3216 公制) - 厚膜


得捷:
RES SMD 360 OHM 5% 1/4W 1206


MCR18EZHJ361中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 200 V

额定功率 250 mW

产品系列 MCR

电阻 360 Ω

阻值偏差 ±5 %

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 3216

封装 1206

外形尺寸

长度 3.20 mm

宽度 1.60 mm

高度 550 µm

封装公制 3216

封装 1206

物理参数

温度系数 ±200 ppm/℃

其他

产品生命周期 End of Life

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

MCR18EZHJ361引脚图与封装图
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MCR18EZHJ361 ROHM Semiconductor 罗姆半导体 1206 360Ω ±5% 0.25W1/4W ±200ppm/℃ 搜索库存
替代型号MCR18EZHJ361
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: MCR18EZHJ361

品牌: ROHM Semiconductor 罗姆半导体

封装: 1206 360Ω ±5% 250mW

当前型号

1206 360Ω ±5% 0.25W1/4W ±200ppm/℃

当前型号

型号: CRCW1206360RJNTB

品牌: Vishay Intertechnology

封装:

功能相似

Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.25W, 360ohm, 200V, 5% +/-Tol, 200ppm/Cel, Surface Mount, 1206, CHIP, HALOGEN FREE

MCR18EZHJ361和CRCW1206360RJNTB的区别

型号: D2512068A3600JP0

品牌: Vishay Intertechnology

封装:

功能相似

Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.25W, 360ohm, 200V, 5% +/-Tol, 200ppm/Cel, Surface Mount, 1206, CHIP, ROHS COMPLIANT

MCR18EZHJ361和D2512068A3600JP0的区别