MCR18EZPF8250
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ROHM Semiconductor
罗姆半导体
被动器件
MCR18EZPF8250中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 200 V
额定功率 125 mW
产品系列 MCR
电阻 825 Ω
阻值偏差 ±1 %
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 3216
封装 1206
外形尺寸
长度 3.20 mm
宽度 1.60 mm
高度 550 µm
封装公制 3216
封装 1206
物理参数
工作温度 -55℃ ~ 155℃
温度系数 ±100 ppm/℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Cut Tape CT
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
MCR18EZPF8250引脚图与封装图
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在线购买MCR18EZPF8250
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| MCR18EZPF8250 | ROHM Semiconductor 罗姆半导体 | 1206 825Ω ±1% 0.25W1/4W ±100ppm/℃ | 搜索库存 |
替代型号MCR18EZPF8250
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： MCR18EZPF8250 品牌： ROHM Semiconductor 罗姆半导体 封装： 1206 825Ω 125mW ±1% | 当前型号 | 1206 825Ω ±1% 0.25W1/4W ±100ppm/℃ | 当前型号 |
| 型号： 9C12063A8250FKHFT 品牌： 国巨 封装： 1206 825Ω ±1% 250mW 200V | 功能相似 | RES SMD 825Ω 1% 0.25W1/4W 1206 | MCR18EZPF8250和9C12063A8250FKHFT的区别 |
| 型号： AR1206FR-07825RL 品牌： 国巨 封装： | 功能相似 | 1206 825Ω ±1% | MCR18EZPF8250和AR1206FR-07825RL的区别 |
| 型号： RC1206FR-07825R 品牌： 国巨 封装： | 功能相似 | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.25W, 825ohm, 200V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 1206, CHIP, ROHS COMPLIANT | MCR18EZPF8250和RC1206FR-07825R的区别 |