额定电压DC 200 V
容差 ±1 %
额定功率 0.25 W
产品系列 MCR
电阻 820 Ω
阻值偏差 ±1 %
工作温度Max 155 ℃
工作温度Min -55 ℃
安装方式 Surface Mount
封装公制 3216
封装 1206
长度 3.2 mm
宽度 1.6 mm
高度 0.55 mm
封装公制 3216
封装 1206
温度系数 ±100 ppm/℃
产品生命周期 Discontinued at Digi-Key
包装方式 Tape & Reel TR
RoHS标准
含铅标准 Lead Free
MCR18EZPF8200引脚图
MCR18EZPF8200封装图
MCR18EZPF8200封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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MCR18EZPF8200 | ROHM Semiconductor 罗姆半导体 | 1206 820Ω ±1% 0.25W1/4W ±100ppm/℃ | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: MCR18EZPF8200 品牌: ROHM Semiconductor 罗姆半导体 封装: 1206 820Ω 125mW ±1% | 当前型号 | 1206 820Ω ±1% 0.25W1/4W ±100ppm/℃ | 当前型号 | |
型号: 9C12063A8200FKHFT 品牌: 国巨 封装: 1206 820Ω ±1% 250mW 200V | 类似代替 | RES SMD 820Ω 1% 0.25W1/4W 1206 | MCR18EZPF8200和9C12063A8200FKHFT的区别 | |
型号: CRCW1206820RFKEA 品牌: 威世 封装: 1206 820Ω 250mW ±1% | 功能相似 | 1206 格式 CRCW 系列 - 1% Paper T/R(0Ω 至 9.09kΩ)高品质陶瓷金属上釉 保护盖上釉 极好的稳定性(70 °C 时,ΔR/R ≤ 1 % 1000 小时) 镍挡板层无铅焊接触点 纯锡镀层与无铅和含铅焊接工艺兼容Power at 70°C | 0.25W ---|--- Resistance Tolerance | 1% Temperature Coefficient | 100 ppm/°C Operating Temperature | -55 → 155 °C Max.Operating Voltage | 200 V Dimensions LxWxT | 3.2 x 1.6 x 0.55mm | MCR18EZPF8200和CRCW1206820RFKEA的区别 | |
型号: CR1206-FX-8200ELF 品牌: 伯恩斯 封装: 1206 820ohms 1per | 功能相似 | Res Thick Film 1206 820Ω 1% 0.25W1/4W ±100ppm/℃ Molded SMD SMD Paper Tape on Plastic Reel | MCR18EZPF8200和CR1206-FX-8200ELF的区别 |