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MCR18EZPF4703

MCR18EZPF4703

数据手册.pdf
ROHM Semiconductor 罗姆半导体 被动器件

MCR 系列 1206 470 kΩ ±1% 0.25 W ±100 ppm/°C 表面贴装 厚膜 贴片电阻

470 kOhms ±1% 0.25W,1/4W 芯片 1206(3216 公制) 汽车级AEC-Q200 厚膜


得捷:
RES SMD 470K OHM 1% 1/4W 1206


艾睿:
Res Thick Film 1206 470K Ohm 1% 0.25W1/4W ±100ppm/°C Pad SMD Automotive T/R


安富利:
Res Thick Film 1206 470K Ohm 1% 1/4W ±100ppm/°C Molded SMD SMD Paper T/R


富昌:
MCR 系列 1206 470 kΩ ±1% 0.25 W ±100 ppm/°C 表面贴装 厚膜 贴片电阻


Chip1Stop:
Res Thick Film 3.2 x 1.6 mm 470K Ohm 1% 0.25W1/4W 100ppm/ C Molded SMD Paper T/R


Verical:
Res Thick Film 1206 470K Ohm 1% 0.25W1/4W ±100ppm/C Pad SMD Automotive T/R


MCR18EZPF4703中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 200 V

容差 ±1 %

额定功率 0.25 W

产品系列 MCR

电阻 470 kΩ

阻值偏差 ±1 %

工作温度Max 155 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 3216

封装 1206

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 1.6 mm

高度 0.55 mm

封装公制 3216

封装 1206

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 155℃

温度系数 ±100 ppm/℃

其他

产品生命周期 Discontinued at Digi-Key

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准

含铅标准 Lead Free

MCR18EZPF4703引脚图与封装图
MCR18EZPF4703引脚图

MCR18EZPF4703引脚图

MCR18EZPF4703封装图

MCR18EZPF4703封装图

MCR18EZPF4703封装焊盘图

MCR18EZPF4703封装焊盘图

在线购买MCR18EZPF4703
型号 制造商 描述 购买
MCR18EZPF4703 ROHM Semiconductor 罗姆半导体 MCR 系列 1206 470 kΩ ±1% 0.25 W ±100 ppm/°C 表面贴装 厚膜 贴片电阻 搜索库存
替代型号MCR18EZPF4703
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: MCR18EZPF4703

品牌: ROHM Semiconductor 罗姆半导体

封装: 1206 470kΩ 125mW ±1%

当前型号

MCR 系列 1206 470 kΩ ±1% 0.25 W ±100 ppm/°C 表面贴装 厚膜 贴片电阻

当前型号

型号: 9C12063A4703FKHFT

品牌: 国巨

封装: 1206 470kΩ ±1% 250mW 200V

类似代替

RES SMD 470KΩ 1% 0.25W1/4W 1206

MCR18EZPF4703和9C12063A4703FKHFT的区别

型号: RC1206FR-13470K

品牌: 国巨

封装:

类似代替

Res Thick Film 1206 470K Ohm 1% 0.25W1/4W ±100ppm/C Molded SMD Paper T/R

MCR18EZPF4703和RC1206FR-13470K的区别

型号: CRCW1206470KFKEA

品牌: 威世

封装: 1206 470kΩ 250mW ±1%

功能相似

470KΩ,±1%,±100ppm/K,标准厚膜片式电阻

MCR18EZPF4703和CRCW1206470KFKEA的区别