MCR18EZPF1600
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ROHM Semiconductor
罗姆半导体
被动器件
MCR18EZPF1600中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 200 V
容差 ±1 %
额定功率 0.25 W
产品系列 MCR
电阻 160 Ω
阻值偏差 ±1 %
工作温度Max 155 ℃
工作温度Min -55 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 3216
封装 1206
外形尺寸
长度 3.2 mm
宽度 1.6 mm
高度 0.55 mm
封装公制 3216
封装 1206
物理参数
工作温度 -55℃ ~ 155℃
温度系数 ±100 ppm/℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准
含铅标准 Lead Free
MCR18EZPF1600引脚图与封装图 
MCR18EZPF1600引脚图
MCR18EZPF1600封装图
MCR18EZPF1600封装焊盘图
在线购买MCR18EZPF1600
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| MCR18EZPF1600 | ROHM Semiconductor 罗姆半导体 | 1206 外壳 160 Ohms 1% 容差 100 PPM | 搜索库存 |
替代型号MCR18EZPF1600
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： MCR18EZPF1600 品牌： ROHM Semiconductor 罗姆半导体 封装： 1206 160Ω ±1% 125mW | 当前型号 | 1206 外壳 160 Ohms 1% 容差 100 PPM | 当前型号 |
| 型号： 9C12063A1600FKHFT 品牌： 国巨 封装： 1206 160Ω ±1% 250mW 200V | 类似代替 | RES SMD 160Ω 1% 0.25W1/4W 1206 | MCR18EZPF1600和9C12063A1600FKHFT的区别 |
| 型号： RK73H2BTTD1600F 品牌： KOA Speer 封装： 1206 160Ω ±1% 250mW | 类似代替 | Res Thick Film 1206 160Ω 1% 0.25W1/4W 100ppm/℃ Molded SMD Punched Paper T/R | MCR18EZPF1600和RK73H2BTTD1600F的区别 |
| 型号： RC1206FR-07160RL 品牌： 国巨 封装： 1206 160ohms 250mW 1per | 功能相似 | RC 系列 1206 0.25 W 160 Ohms 1% ±100 ppm/°C 表面贴装 厚膜 贴片电阻 | MCR18EZPF1600和RC1206FR-07160RL的区别 |