MCR18EZPF11R0

ROHM Semiconductor 罗姆半导体被动器件

1206 11Ω ±1% 0.25W1/4W ±100ppm/℃

11 Ohms ±1% 0.25W, 1/4W Chip Resistor 1206 3216 Metric Automotive AEC-Q200 Thick Film

得捷:
RES SMD 11 OHM 1% 1/4W 1206

艾睿:
Res Thick Film 1206 11 Ohm 1% 0.25W1/4W ±100ppm/°C Pad SMD Automotive T/R

Chip1Stop:
Res Thick Film 3.2 x 1.6 mm 11 Ohm 1% 0.25W1/4W 100ppm/ C Molded SMD Paper T/R

Verical:
Res Thick Film 1206 11 Ohm 1% 0.25W1/4W ?100ppm/C Molded SMD Paper T/R

MCR18EZPF11R0中文资料参数规格

技术参数

额定电压DC 200 V

容差 ±1 %

额定功率 0.25 W

产品系列 MCR

电阻 11 Ω

阻值偏差 ±1 %

工作温度Max 155 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 3216

封装 1206

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 1.6 mm

高度 0.55 mm

封装公制 3216

封装 1206

物理参数

温度系数 ±100 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准

含铅标准 Lead Free

MCR18EZPF11R0引脚图与封装图

MCR18EZPF11R0引脚图

MCR18EZPF11R0封装图

MCR18EZPF11R0封装焊盘图

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型号	制造商	描述	购买
MCR18EZPF11R0	ROHM Semiconductor 罗姆半导体	1206 11Ω ±1% 0.25W1/4W ±100ppm/℃	搜索库存

替代型号MCR18EZPF11R0

型号/品牌/封装	代替类型	描述	替代型号对比
型号： MCR18EZPF11R0 品牌： ROHM Semiconductor 罗姆半导体封装： 1206 11Ω ±1% 125mW	当前型号	1206 11Ω ±1% 0.25W1/4W ±100ppm/℃	当前型号
型号： ERJ-8ENF11R0V 品牌：松下封装： 1206 11ohms 1per 250mW	类似代替	PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS ERJ-8ENF11R0V SMD Chip Resistor, Thick Film, 11Ω, 200V, 1206 [3216 Metric], 0.25W1/4W, ± 1%, ERJ8E Series	MCR18EZPF11R0和ERJ-8ENF11R0V的区别
型号： 9C12063A11R0FKHFT 品牌：国巨封装： 1206 11Ω ±1% 250mW 200V	类似代替	RES SMD 11Ω 1% 0.25W1/4W 1206	MCR18EZPF11R0和9C12063A11R0FKHFT的区别
型号： RC1206FR-0711R 品牌：国巨封装：	类似代替	Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.25W, 11ohm, 200V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 1206, CHIP, ROHS COMPLIANT	MCR18EZPF11R0和RC1206FR-0711R的区别