
额定电压DC 150 V
容差 ±1 %
额定功率 0.125 W
产品系列 MCR
电阻 2.21 kΩ
阻值偏差 ±1 %
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2.00 mm
宽度 1.25 mm
高度 550 µm
封装公制 2012
封装 0805
工作温度 -55℃ ~ 155℃
温度系数 ±100 ppm/℃
产品生命周期 Obsolete
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free

MCR10EZHF2211引脚图

MCR10EZHF2211封装图

MCR10EZHF2211封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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MCR10EZHF2211 | ROHM Semiconductor 罗姆半导体 | MCR 系列 0805 2.21 kΩ ±1% 0.125 W ±100 ppm/°C 表面贴装 厚膜 贴片 电阻 | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: MCR10EZHF2211 品牌: ROHM Semiconductor 罗姆半导体 封装: 0805 2.21kΩ 125mW ±1% | 当前型号 | MCR 系列 0805 2.21 kΩ ±1% 0.125 W ±100 ppm/°C 表面贴装 厚膜 贴片 电阻 | 当前型号 | |
型号: KTR10EZPF2211 品牌: 罗姆半导体 封装: 0805 2.21Kohms 1per 0.125W0.125W | 类似代替 | 0805 2.21kΩ ±1% 0.125W1/8W ±100ppm/℃ | MCR10EZHF2211和KTR10EZPF2211的区别 | |
型号: CRCW08052K21FKEA 品牌: 威世 封装: 0805 2.21kΩ 125mW ±1% | 功能相似 | 0805 格式 CRCW 系列 - 1% Paper T/R (0Ω 至 9.31kΩ)高品质陶瓷金属上釉 保护盖上釉 极好的稳定性(70 °C 时,ΔR/R ≤ 1 % 1000 小时) 镍挡板层无铅焊接触点 纯锡镀层与无铅和含铅焊接工艺兼容70°C 时功率 | 0.125W ---|--- 电阻容差 | 1% 温度系数 | 100 ppm/°C 工作温度 | -55 → 155 °C 最大工作电压 | 150 V 尺寸(长x宽x厚) | 2 x 1.25 x 0.45mm ### 应用包括:电信设备 收音机和录音机,TV 调谐器 摄像机,表,袖珍计算器 汽车工业 计算机,仪器 | MCR10EZHF2211和CRCW08052K21FKEA的区别 | |
型号: CRCW08052K21FKTA 品牌: 威世 封装: | 功能相似 | 厚膜电阻, 2.21KΩ, 125mW, 1% | MCR10EZHF2211和CRCW08052K21FKTA的区别 |