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MCR10EZHF2211

MCR10EZHF2211

数据手册.pdf
ROHM Semiconductor 罗姆半导体 被动器件

MCR 系列 0805 2.21 kΩ ±1% 0.125 W ±100 ppm/°C 表面贴装 厚膜 贴片 电阻

2.21 kOhms ±1% 0.125W, 1/8W Chip Resistor 0805 2012 Metric Thick Film


得捷:
RES SMD 2.21K OHM 1% 1/8W 0805


富昌:
MCR 系列 0805 2.21 kΩ ±1% 0.125 W ±100 ppm/°C 表面贴装 厚膜 贴片 电阻


Verical:
Res Thick Film 0805 2.21K Ohm 1% 1/8W ±100ppm/°C SMD Paper T/R


MCR10EZHF2211中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 150 V

容差 ±1 %

额定功率 0.125 W

产品系列 MCR

电阻 2.21 kΩ

阻值偏差 ±1 %

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2.00 mm

宽度 1.25 mm

高度 550 µm

封装公制 2012

封装 0805

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 155℃

温度系数 ±100 ppm/℃

其他

产品生命周期 Obsolete

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

MCR10EZHF2211引脚图与封装图
MCR10EZHF2211引脚图

MCR10EZHF2211引脚图

MCR10EZHF2211封装图

MCR10EZHF2211封装图

MCR10EZHF2211封装焊盘图

MCR10EZHF2211封装焊盘图

在线购买MCR10EZHF2211
型号 制造商 描述 购买
MCR10EZHF2211 ROHM Semiconductor 罗姆半导体 MCR 系列 0805 2.21 kΩ ±1% 0.125 W ±100 ppm/°C 表面贴装 厚膜 贴片 电阻 搜索库存
替代型号MCR10EZHF2211
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: MCR10EZHF2211

品牌: ROHM Semiconductor 罗姆半导体

封装: 0805 2.21kΩ 125mW ±1%

当前型号

MCR 系列 0805 2.21 kΩ ±1% 0.125 W ±100 ppm/°C 表面贴装 厚膜 贴片 电阻

当前型号

型号: KTR10EZPF2211

品牌: 罗姆半导体

封装: 0805 2.21Kohms 1per 0.125W0.125W

类似代替

0805 2.21kΩ ±1% 0.125W1/8W ±100ppm/℃

MCR10EZHF2211和KTR10EZPF2211的区别

型号: CRCW08052K21FKEA

品牌: 威世

封装: 0805 2.21kΩ 125mW ±1%

功能相似

0805 格式 CRCW 系列 - 1% Paper T/R (0Ω 至 9.31kΩ)高品质陶瓷金属上釉 保护盖上釉 极好的稳定性(70 °C 时,ΔR/R ≤ 1 % 1000 小时) 镍挡板层无铅焊接触点 纯锡镀层与无铅和含铅焊接工艺兼容70°C 时功率 | 0.125W ---|--- 电阻容差 | 1% 温度系数 | 100 ppm/°C 工作温度 | -55 → 155 °C 最大工作电压 | 150 V 尺寸(长x宽x厚) | 2 x 1.25 x 0.45mm ### 应用包括:电信设备 收音机和录音机,TV 调谐器 摄像机,表,袖珍计算器 汽车工业 计算机,仪器

MCR10EZHF2211和CRCW08052K21FKEA的区别

型号: CRCW08052K21FKTA

品牌: 威世

封装:

功能相似

厚膜电阻, 2.21KΩ, 125mW, 1%

MCR10EZHF2211和CRCW08052K21FKTA的区别