MCR10EZHF2103
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ROHM Semiconductor
罗姆半导体
被动器件
MCR10EZHF2103中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 150 V
额定功率 125 mW
产品系列 MCR
电阻 210 kΩ
阻值偏差 ±1 %
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
外形尺寸
长度 2.00 mm
宽度 1.25 mm
高度 550 µm
封装公制 2012
封装 0805
物理参数
温度系数 ±100 ppm/℃
其他
产品生命周期 Obsolete
符合标准
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
MCR10EZHF2103引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| MCR10EZHF2103 | ROHM Semiconductor 罗姆半导体 | 0805 210kΩ ±1% 0.125W1/8W ±100ppm/℃ | 搜索库存 |
替代型号MCR10EZHF2103
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： MCR10EZHF2103 品牌： ROHM Semiconductor 罗姆半导体 封装： 0805 210kΩ ±1% 125mW | 当前型号 | 0805 210kΩ ±1% 0.125W1/8W ±100ppm/℃ | 当前型号 |
| 型号： MCR10EZPF2103 品牌： 罗姆半导体 封装： 0805 210kΩ ±1% 100mW | 类似代替 | 0805 210kΩ ±1% 0.125W1/8W ±100ppm/℃ | MCR10EZHF2103和MCR10EZPF2103的区别 |
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