MCR10EZHF1912
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ROHM Semiconductor
罗姆半导体
被动器件
MCR10EZHF1912中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 150 V
额定功率 125 mW
产品系列 MCR
电阻 19.1 kΩ
阻值偏差 ±1 %
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
外形尺寸
长度 2.00 mm
宽度 1.25 mm
高度 550 µm
封装公制 2012
封装 0805
物理参数
温度系数 ±100 ppm/℃
其他
产品生命周期 Obsolete
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
MCR10EZHF1912引脚图与封装图 
MCR10EZHF1912引脚图
MCR10EZHF1912封装图
MCR10EZHF1912封装焊盘图
在线购买MCR10EZHF1912
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| MCR10EZHF1912 | ROHM Semiconductor 罗姆半导体 | 0805 19.1kΩ ±1% 0.125W1/8W ±100ppm/℃ | 搜索库存 |
替代型号MCR10EZHF1912
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： MCR10EZHF1912 品牌： ROHM Semiconductor 罗姆半导体 封装： 0805 19.1kΩ 125mW ±1% | 当前型号 | 0805 19.1kΩ ±1% 0.125W1/8W ±100ppm/℃ | 当前型号 |
| 型号： MCR10EZPF1912 品牌： 罗姆半导体 封装： 0805 19.1kΩ 100mW ±1% | 功能相似 | 0805 19.1kΩ ±1% 0.125W1/8W ±100ppm/℃ | MCR10EZHF1912和MCR10EZPF1912的区别 |