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MCR10EZHF1433

MCR10EZHF1433

数据手册.pdf
ROHM Semiconductor 罗姆半导体 被动器件

0805 143kΩ ±1% 0.125W1/8W ±100ppm/℃

143 kOhms ±1% 0.125W,1/8W 芯片 0805(2012 公制) 厚膜


得捷:
RES SMD 143K OHM 1% 1/8W 0805


MCR10EZHF1433中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 150 V

额定功率 125 mW

产品系列 MCR

电阻 143 kΩ

阻值偏差 ±1 %

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2.00 mm

宽度 1.25 mm

高度 550 µm

封装公制 2012

封装 0805

物理参数

温度系数 ±100 ppm/℃

其他

产品生命周期 Discontinued at Digi-Key

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

MCR10EZHF1433引脚图与封装图
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型号 制造商 描述 购买
MCR10EZHF1433 ROHM Semiconductor 罗姆半导体 0805 143kΩ ±1% 0.125W1/8W ±100ppm/℃ 搜索库存
替代型号MCR10EZHF1433
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: MCR10EZHF1433

品牌: ROHM Semiconductor 罗姆半导体

封装: 0805 143kΩ 125mW ±1%

当前型号

0805 143kΩ ±1% 0.125W1/8W ±100ppm/℃

当前型号

型号: MCR10EZPF1433

品牌: 罗姆半导体

封装: 0805 143kΩ ±1% 100mW

类似代替

0805 143kΩ ±1% 0.125W1/8W ±100ppm/℃

MCR10EZHF1433和MCR10EZPF1433的区别

型号: MCR10EZHMF1433

品牌: 罗姆半导体

封装:

功能相似

RESISTOR, METAL GLAZE/THICK FILM, 0.125W, 1%, 100ppm, 143000ohm, SURFACE MOUNT, 0805, CHIP

MCR10EZHF1433和MCR10EZHMF1433的区别