MCR10EZHF13R0
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ROHM Semiconductor
罗姆半导体
被动器件
MCR10EZHF13R0中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 150 V
额定功率 125 mW
产品系列 MCR
电阻 13.0 Ω
阻值偏差 ±1 %
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
外形尺寸
长度 2.00 mm
宽度 1.25 mm
高度 550 µm
封装公制 2012
封装 0805
物理参数
温度系数 ±100 ppm/℃
其他
产品生命周期 Obsolete
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
MCR10EZHF13R0引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| MCR10EZHF13R0 | ROHM Semiconductor 罗姆半导体 | 0805 13Ω ±1% 0.125W1/8W ±100ppm/℃ | 搜索库存 |
替代型号MCR10EZHF13R0
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： MCR10EZHF13R0 品牌： ROHM Semiconductor 罗姆半导体 封装： 0805 13Ω ±1% 125mW | 当前型号 | 0805 13Ω ±1% 0.125W1/8W ±100ppm/℃ | 当前型号 |
| 型号： MCR10EZHMF13R0 品牌： 罗姆半导体 封装： | 功能相似 | RESISTOR, METAL GLAZE/THICK FILM, 0.125W, 1%, 100ppm, 13ohm, SURFACE MOUNT, 0805, CHIP | MCR10EZHF13R0和MCR10EZHMF13R0的区别 |
| 型号： MCR10EZHMFX13R0 品牌： 罗姆半导体 封装： | 功能相似 | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.125W, 13ohm, 150V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0805, CHIP | MCR10EZHF13R0和MCR10EZHMFX13R0的区别 |