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MCR10EZHF1333

MCR10EZHF1333

数据手册.pdf
ROHM Semiconductor 罗姆半导体 被动器件

0805 133kΩ ±1% 0.125W1/8W ±100ppm/℃

133 kOhms ±1% 0.125W,1/8W 芯片 0805(2012 公制) - 厚膜


得捷:
RES SMD 133K OHM 1% 1/8W 0805


MCR10EZHF1333中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 150 V

容差 ±1 %

额定功率 0.125 W

产品系列 MCR

电阻 133 kΩ

阻值偏差 ±1 %

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2.00 mm

宽度 1.25 mm

高度 550 µm

封装公制 2012

封装 0805

物理参数

温度系数 ±100 ppm/℃

其他

产品生命周期 Discontinued at Digi-Key

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

MCR10EZHF1333引脚图与封装图
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