MCR18EZPJ680
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ROHM Semiconductor
罗姆半导体
被动器件
MCR18EZPJ680中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 200 V
容差 ±5 %
额定功率 0.25 W
产品系列 MCR
电阻 68 Ω
阻值偏差 ±5 %
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 3216
封装 1206
外形尺寸
长度 3.20 mm
宽度 1.60 mm
高度 0.55 mm
封装公制 3216
封装 1206
物理参数
工作温度 -55℃ ~ 155℃
温度系数 ±200 ppm/℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
MCR18EZPJ680引脚图与封装图 
MCR18EZPJ680引脚图
MCR18EZPJ680封装图
MCR18EZPJ680封装焊盘图
在线购买MCR18EZPJ680
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| MCR18EZPJ680 | ROHM Semiconductor 罗姆半导体 | 68Ω680 ±5% 编带 | 搜索库存 |
替代型号MCR18EZPJ680
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： MCR18EZPJ680 品牌： ROHM Semiconductor 罗姆半导体 封装： 1206 68Ω 125mW ±5% | 当前型号 | 68Ω680 ±5% 编带 | 当前型号 |
| 型号： RK73B2BTTD680J 品牌： KOA Speer 封装： 1206 68Ω ±5% 250mW 200V | 类似代替 | Res Thick Film 1206 68Ω 5% 0.25W1/4W 200ppm/℃ Molded SMD Punched Paper T/R | MCR18EZPJ680和RK73B2BTTD680J的区别 |
| 型号： 9C12063A68R0JLHFT 品牌： 国巨 封装： 1206 68Ω ±5% 250mW 200V | 类似代替 | RES SMD 68Ω 5% 0.25W1/4W 1206 | MCR18EZPJ680和9C12063A68R0JLHFT的区别 |
| 型号： CRCW120668R0JNEA 品牌： 威世 封装： 1206 68Ω 1 4W ±5% | 功能相似 | 1206 68Ω ±5% 0.25W1/4W ±200ppm/℃ | MCR18EZPJ680和CRCW120668R0JNEA的区别 |