MCR18EZPJ623

ROHM Semiconductor 罗姆半导体被动器件

1206 62kΩ ±5% 0.25W1/4W ±200ppm/℃

62 kOhms ±5% 0.25W，1/4W 芯片 1206（3216 公制）汽车级AEC-Q200 厚膜

得捷:
RES SMD 62K OHM 5% 1/4W 1206

艾睿:
Res Thick Film 1206 62K Ohm 5% 0.25W1/4W ±200ppm/°C Epoxy Resin Pad SMD Automotive T/R

安富利:
RES RESIN BASED 1206 62K OHM 1/4W 5% SMD

Chip1Stop:
Res Thick Film 3.2 x 1.6 mm 62K Ohm 5% 0.25W1/4W 200ppm/ C Molded SMD Paper T/R

Verical:
Res Thick Film 1206 62K Ohm 5% 0.25W1/4W ?200ppm/C Molded SMD Paper T/R

MCR18EZPJ623中文资料参数规格

技术参数

额定电压DC 200 V

容差 ±5 %

额定功率 0.25 W

产品系列 MCR

电阻 62 KΩ

阻值偏差 ±5 %

工作温度Max 155 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 3216

封装 1206

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 1.6 mm

高度 0.55 mm

封装公制 3216

封装 1206

物理参数

温度系数 ±200 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准

含铅标准 Lead Free

MCR18EZPJ623引脚图与封装图

MCR18EZPJ623引脚图

MCR18EZPJ623封装图

MCR18EZPJ623封装焊盘图

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型号	制造商	描述	购买
MCR18EZPJ623	ROHM Semiconductor 罗姆半导体	1206 62kΩ ±5% 0.25W1/4W ±200ppm/℃	搜索库存

替代型号MCR18EZPJ623

型号/品牌/封装	代替类型	描述	替代型号对比
型号： MCR18EZPJ623 品牌： ROHM Semiconductor 罗姆半导体封装： 1206 62kΩ 125mW ±5%	当前型号	1206 62kΩ ±5% 0.25W1/4W ±200ppm/℃	当前型号
型号： 9C12063A6202JLHFT 品牌：国巨封装： 1206 62kΩ ±5% 250mW 200V	类似代替	RES SMD 62KΩ 5% 0.25W1/4W 1206	MCR18EZPJ623和9C12063A6202JLHFT的区别
型号： RK73B2BTTD623J 品牌： KOA Speer 封装： 1206 62kΩ ±5% 250mW 200V	功能相似	Res Thick Film 1206 62KΩ 5% 0.25W1/4W }200ppm/ SMD Automotive T/R	MCR18EZPJ623和RK73B2BTTD623J的区别
型号： RMCF1206JB62K0 品牌： Stackpole Electronics 封装：	功能相似	1206 62kΩ ±5% 0.25W1/4W ±200ppm/℃	MCR18EZPJ623和RMCF1206JB62K0的区别