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MCR18EZPJ753

MCR18EZPJ753

数据手册.pdf
ROHM Semiconductor 罗姆半导体 被动器件

1206 75kΩ ±5% 0.25W1/4W ±200ppm/℃

75 kOhms ±5% 0.25W,1/4W 芯片 1206(3216 公制) 汽车级AEC-Q200 厚膜


得捷:
RES SMD 75K OHM 5% 1/4W 1206


艾睿:
Res Thick Film 1206 75K Ohm 5% 0.25W1/4W ±200ppm/°C Epoxy Resin Pad SMD Automotive T/R


安富利:
Res Thick Film 1206 75K Ohm 5% 1/4W ±200ppm/°C Molded SMD SMD Paper T/R


Chip1Stop:
Res Thick Film 1206 75K Ohm 5% 0.25W1/4W ±200ppm/℃ Molded SMD Automotive Paper T/R


Verical:
Res Thick Film 1206 75K Ohm 5% 0.25W1/4W ?200ppm/C Molded SMD Paper T/R


MCR18EZPJ753中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 200 V

容差 ±5 %

额定功率 0.25 W

产品系列 MCR

电阻 75 KΩ

阻值偏差 ±5 %

工作温度Max 155 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 3216

封装 1206

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 1.6 mm

高度 0.55 mm

封装公制 3216

封装 1206

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 155℃

温度系数 ±200 ppm/℃

其他

产品生命周期 Discontinued at Digi-Key

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准

含铅标准 Lead Free

MCR18EZPJ753引脚图与封装图
MCR18EZPJ753引脚图

MCR18EZPJ753引脚图

MCR18EZPJ753封装图

MCR18EZPJ753封装图

MCR18EZPJ753封装焊盘图

MCR18EZPJ753封装焊盘图

在线购买MCR18EZPJ753
型号 制造商 描述 购买
MCR18EZPJ753 ROHM Semiconductor 罗姆半导体 1206 75kΩ ±5% 0.25W1/4W ±200ppm/℃ 搜索库存
替代型号MCR18EZPJ753
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: MCR18EZPJ753

品牌: ROHM Semiconductor 罗姆半导体

封装: 1206 75kΩ 125mW ±5%

当前型号

1206 75kΩ ±5% 0.25W1/4W ±200ppm/℃

当前型号

型号: RC1206JR-0775KL

品牌: 国巨

封装: 1206 75kohms 250mW 5per

功能相似

SMD电阻器/芯片电阻器

MCR18EZPJ753和RC1206JR-0775KL的区别

型号: RMCF1206JT75K0

品牌: Stackpole Electronics

封装: 1206 75kohms 250mW 5per

功能相似

1206 75kΩ ±5% 0.25W1/4W ±200ppm/℃

MCR18EZPJ753和RMCF1206JT75K0的区别

型号: NRC12J753TRF

品牌: NIC

封装: 1206 75kΩ 250mW 200V

功能相似

Res Thick Film 1206 75KΩ 5% 0.25W1/4W 200ppm/℃ Molded SMD Paper T/R

MCR18EZPJ753和NRC12J753TRF的区别