锐单电子商城 , 一站式电子元器件采购平台!
  • 电话:400-990-0325

MCR18EZPJ751

MCR18EZPJ751

数据手册.pdf
ROHM Semiconductor 罗姆半导体 被动器件

1206 750Ω ±5% 0.25W1/4W ±200ppm/℃

750 Ohms ±5% 0.25W,1/4W 芯片 1206(3216 公制) 汽车级AEC-Q200 厚膜


得捷:
RES SMD 750 OHM 5% 1/4W 1206


Chip1Stop:
Res Thick Film 3.2 x 1.6 mm 750 Ohm 5% 0.25W1/4W 200ppm/ C Molded SMD Paper T/R


Verical:
Res Thick Film 1206 750 Ohm 5% 0.25W1/4W ±200ppm/C Pad SMD Automotive T/R


MCR18EZPJ751中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 200 V

容差 ±5 %

额定功率 0.25 W

产品系列 MCR

电阻 750 Ω

阻值偏差 ±5 %

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 3216

封装 1206

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 1.6 mm

高度 0.55 mm

封装公制 3216

封装 1206

物理参数

温度系数 ±200 ppm/℃

其他

产品生命周期 Discontinued at Digi-Key

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

MCR18EZPJ751引脚图与封装图
MCR18EZPJ751引脚图

MCR18EZPJ751引脚图

MCR18EZPJ751封装图

MCR18EZPJ751封装图

MCR18EZPJ751封装焊盘图

MCR18EZPJ751封装焊盘图

在线购买MCR18EZPJ751
型号 制造商 描述 购买
MCR18EZPJ751 ROHM Semiconductor 罗姆半导体 1206 750Ω ±5% 0.25W1/4W ±200ppm/℃ 搜索库存
替代型号MCR18EZPJ751
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: MCR18EZPJ751

品牌: ROHM Semiconductor 罗姆半导体

封装: 1206 750Ω ±5% 125mW

当前型号

1206 750Ω ±5% 0.25W1/4W ±200ppm/℃

当前型号

型号: ERJ-8GEYJ751V

品牌: 松下

封装: 1206 750ohms 250mW 5per

类似代替

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS ERJ-8GEYJ751V SMD Chip Resistor, Thick Film, 750Ω, 200V, 1206 [3216 Metric], 0.25W1/4W, ± 5%, ERJ8G Series

MCR18EZPJ751和ERJ-8GEYJ751V的区别

型号: RK73B2BTTD751J

品牌: KOA Speer

封装: 1206 750Ω ±5% 250mW 200V

类似代替

Res Thick Film 1206 750Ω 5% 0.25W1/4W 200ppm/℃ Molded SMD Punched Paper T/R

MCR18EZPJ751和RK73B2BTTD751J的区别

型号: CRCW1206750RJNEA

品牌: 威世

封装: 1206 750Ω 1 4W ±5%

功能相似

厚膜电阻, 750Ω, 250mW, 5%

MCR18EZPJ751和CRCW1206750RJNEA的区别