MCR18EZPJ910

ROHM Semiconductor 罗姆半导体被动器件

1206 91Ω ±5% 0.25W1/4W ±200ppm/℃

91 Ohms ±5% 0.25W，1/4W 芯片 1206（3216 公制）汽车级AEC-Q200 厚膜

立创商城:
91Ω ±5% 250mW

得捷:
RES SMD 91 OHM 5% 1/4W 1206

Chip1Stop:
Res Thick Film 3.2 x 1.6 mm 91 Ohm 5% 0.25W1/4W 200ppm/ C Molded SMD Paper T/R

Verical:
Res Thick Film 1206 91 Ohm 5% 0.25W1/4W ±200ppm/C Pad SMD Automotive T/R

MCR18EZPJ910中文资料参数规格

技术参数

额定电压DC 200 V

容差 ±5 %

额定功率 0.25 W

产品系列 MCR

电阻 91 Ω

阻值偏差 ±5 %

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 3216

封装 1206

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 1.6 mm

高度 0.55 mm

封装公制 3216

封装 1206

物理参数

温度系数 ±200 ppm/℃

其他

产品生命周期 Discontinued at Digi-Key

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

MCR18EZPJ910引脚图与封装图

MCR18EZPJ910引脚图

MCR18EZPJ910封装图

MCR18EZPJ910封装焊盘图

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MCR18EZPJ910	ROHM Semiconductor 罗姆半导体	1206 91Ω ±5% 0.25W1/4W ±200ppm/℃	搜索库存

替代型号MCR18EZPJ910

型号/品牌/封装	代替类型	描述	替代型号对比
型号： MCR18EZPJ910 品牌： ROHM Semiconductor 罗姆半导体封装： 1206 91Ω ±5% 125mW	当前型号	1206 91Ω ±5% 0.25W1/4W ±200ppm/℃	当前型号
型号： RK73B2BTTD910J 品牌： KOA Speer 封装： 1206 91Ω ±5% 250mW 200V	类似代替	Res Thick Film 1206 91Ω 5% 0.25W1/4W 200ppm/℃ Molded SMD Punched Paper T/R	MCR18EZPJ910和RK73B2BTTD910J的区别
型号： RMCF1206JT91R0 品牌： Stackpole Electronics 封装： 1206 91ohms 250mW 5per	功能相似	1206 91Ω ±5% 0.25W1/4W ±200ppm/℃	MCR18EZPJ910和RMCF1206JT91R0的区别
型号： CRCW120691R0JNEA 品牌：威世封装：	功能相似	1206 91Ω ±5% 0.25W1/4W ±200ppm/℃	MCR18EZPJ910和CRCW120691R0JNEA的区别