MCR10EZHF1004
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ROHM Semiconductor
罗姆半导体
被动器件
MCR10EZHF1004中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 150 V
容差 ±1 %
额定功率 0.125 W
产品系列 MCR
电阻 1 MΩ
阻值偏差 ±1 %
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
外形尺寸
长度 2.00 mm
宽度 1.25 mm
高度 550 µm
封装公制 2012
封装 0805
物理参数
工作温度 -55℃ ~ 155℃
温度系数 ±100 ppm/℃
其他
产品生命周期 Obsolete
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
MCR10EZHF1004引脚图与封装图 
MCR10EZHF1004引脚图
MCR10EZHF1004封装图
MCR10EZHF1004封装焊盘图
在线购买MCR10EZHF1004
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| MCR10EZHF1004 | ROHM Semiconductor 罗姆半导体 | 0805 1MΩ ±1% 0.125W1/8W ±100ppm/℃ | 搜索库存 |
替代型号MCR10EZHF1004
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： MCR10EZHF1004 品牌： ROHM Semiconductor 罗姆半导体 封装： 0805 1MΩ 125mW ±1% | 当前型号 | 0805 1MΩ ±1% 0.125W1/8W ±100ppm/℃ | 当前型号 |
| 型号： MC0805-1004-FBW 品牌： RCD Components 封装： | 功能相似 | 0805 1MΩ ±1% 0.125W1/8W ±100ppm/℃ | MCR10EZHF1004和MC0805-1004-FBW的区别 |