MCR18EZPJ364

ROHM Semiconductor 罗姆半导体被动器件

1206 360kΩ ±5% 0.25W1/4W ±200ppm/℃

360 kOhms ±5% 0.25W，1/4W 芯片 1206（3216 公制）汽车级AEC-Q200 厚膜

得捷:
RES SMD 360K OHM 5% 1/4W 1206

艾睿:
Res Thick Film 1206 360K Ohm 5% 0.25W1/4W ±200ppm/°C Pad SMD Automotive T/R

Chip1Stop:
Res Thick Film 3.2 x 1.6 mm 360K Ohm 5% 0.25W1/4W 200ppm/ C Molded SMD Paper T/R

MCR18EZPJ364中文资料参数规格

技术参数

额定电压DC 200 V

容差 ±5 %

额定功率 0.25 W

产品系列 MCR

电阻 360 kΩ

阻值偏差 ±5 %

工作温度Max 155 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 3216

封装 1206

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 1.6 mm

高度 0.55 mm

封装公制 3216

封装 1206

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 155℃

温度系数 ±200 ppm/℃

其他

产品生命周期 Discontinued at Digi-Key

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准

含铅标准 Lead Free

MCR18EZPJ364引脚图与封装图

MCR18EZPJ364引脚图

MCR18EZPJ364封装图

MCR18EZPJ364封装焊盘图

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MCR18EZPJ364	ROHM Semiconductor 罗姆半导体	1206 360kΩ ±5% 0.25W1/4W ±200ppm/℃	搜索库存