
额定电压DC 200 V
容差 ±5 %
额定功率 0.25 W
产品系列 MCR
电阻 8.2 kΩ
阻值偏差 ±5 %
安装方式 Surface Mount
封装公制 3216
封装 1206
长度 3.2 mm
宽度 1.6 mm
高度 0.55 mm
封装公制 3216
封装 1206
温度系数 ±200 ppm/℃
产品生命周期 Discontinued at Digi-Key
包装方式 Tape & Reel TR
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free

MCR18EZPJ822引脚图

MCR18EZPJ822封装图

MCR18EZPJ822封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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MCR18EZPJ822 | ROHM Semiconductor 罗姆半导体 | 1206 8.2kΩ ±5% 0.25W1/4W ±200ppm/℃ | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: MCR18EZPJ822 品牌: ROHM Semiconductor 罗姆半导体 封装: 1206 8.2kΩ ±5% 125mW | 当前型号 | 1206 8.2kΩ ±5% 0.25W1/4W ±200ppm/℃ | 当前型号 | |
型号: CRCW12068K20JNEA 品牌: 威世 封装: 1206 8.2KΩ 1 4W ±5% | 功能相似 | 1206 8.2kΩ ±5% 0.25W1/4W ±200ppm/℃ | MCR18EZPJ822和CRCW12068K20JNEA的区别 | |
型号: RK73B2BTTD822J 品牌: KOA Speer 封装: 1206 8.2kΩ ±5% 250mW 200V | 功能相似 | SMD片式电阻, 厚膜, 1206 [3216公制], 8.2 kohm, RK73B系列, 200 V, 厚膜, 250 mW | MCR18EZPJ822和RK73B2BTTD822J的区别 |