MCR18EZPJ304
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ROHM Semiconductor
罗姆半导体
被动器件
MCR18EZPJ304中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 200 V
容差 ±5 %
额定功率 0.25 W
产品系列 MCR
电阻 300 kΩ
阻值偏差 ±5 %
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 3216
封装 1206
外形尺寸
长度 3.2 mm
宽度 1.6 mm
高度 0.55 mm
封装公制 3216
封装 1206
物理参数
温度系数 ±200 ppm/℃
其他
产品生命周期 Discontinued at Digi-Key
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
MCR18EZPJ304引脚图与封装图
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在线购买MCR18EZPJ304
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| MCR18EZPJ304 | ROHM Semiconductor 罗姆半导体 | 1206 300kΩ ±5% 0.25W1/4W ±200ppm/℃ | 搜索库存 |
替代型号MCR18EZPJ304
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： MCR18EZPJ304 品牌： ROHM Semiconductor 罗姆半导体 封装： 1206 300kΩ 125mW ±5% | 当前型号 | 1206 300kΩ ±5% 0.25W1/4W ±200ppm/℃ | 当前型号 |
| 型号： RK73B2BTTD304J 品牌： KOA Speer 封装： 1206 300kΩ ±5% 250mW 200V | 功能相似 | Res Thick Film 1206 300KΩ 5% 0.25W1/4W 200ppm/℃ Molded SMD Automotive Punched Paper T/R | MCR18EZPJ304和RK73B2BTTD304J的区别 |
| 型号： NRC12J304TRF 品牌： NIC 封装： 1206 300kΩ 250mW 200V | 功能相似 | Res Thick Film 1206 300KΩ 5% 0.25W1/4W 200ppm/℃ Molded SMD Paper T/R | MCR18EZPJ304和NRC12J304TRF的区别 |