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MCR18EZPJ333

MCR18EZPJ333

数据手册.pdf
ROHM Semiconductor 罗姆半导体 被动器件

1206 33kΩ ±5% 0.25W1/4W ±200ppm/℃

33 ±5% 0.25W,1/4W 芯片 1206(3216 公制) 汽车级AEC-Q200 厚膜


得捷:
RES SMD 33K OHM 5% 1/4W 1206


艾睿:
Res Thick Film 1206 33K Ohm 5% 0.25W1/4W ±200ppm/°C Epoxy Resin Pad SMD Automotive T/R


安富利:
Res Thick Film 1206 33K Ohm 5% 1/4W ±200ppm/°C Molded SMD SMD Paper T/R


Chip1Stop:
Res Thick Film 3.2 x 1.6 mm 33K Ohm 5% 0.25W1/4W 200ppm/ C Molded SMD Paper T/R


Verical:
Res Thick Film 1206 33K Ohm 5% 0.25W1/4W ±200ppm/C Pad SMD Automotive T/R


MCR18EZPJ333中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 200 V

容差 ±5 %

额定功率 0.25 W

产品系列 MCR

电阻 33 KΩ

阻值偏差 ±5 %

工作温度Max 155 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 3216

封装 1206

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 1.6 mm

高度 0.55 mm

封装公制 3216

封装 1206

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 155℃

温度系数 ±200 ppm/℃

其他

产品生命周期 Discontinued at Digi-Key

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准

含铅标准 Lead Free

MCR18EZPJ333引脚图与封装图
MCR18EZPJ333引脚图

MCR18EZPJ333引脚图

MCR18EZPJ333封装图

MCR18EZPJ333封装图

MCR18EZPJ333封装焊盘图

MCR18EZPJ333封装焊盘图

在线购买MCR18EZPJ333
型号 制造商 描述 购买
MCR18EZPJ333 ROHM Semiconductor 罗姆半导体 1206 33kΩ ±5% 0.25W1/4W ±200ppm/℃ 搜索库存
替代型号MCR18EZPJ333
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: MCR18EZPJ333

品牌: ROHM Semiconductor 罗姆半导体

封装: 1206 33kΩ 125mW ±5%

当前型号

1206 33kΩ ±5% 0.25W1/4W ±200ppm/℃

当前型号

型号: ERJ-8GEYJ333V

品牌: 松下

封装: 1206 33kohms 250mW 5per

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ERJ 系列 1206 33 kΩ ±5% 0.25 W ±200 ppm/°C 表面贴装 厚膜 贴片 电阻

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型号: CRCW120633K0JNEA

品牌: 威世

封装: 1206 33KΩ 1 4W ±5%

功能相似

厚膜电阻, 33KΩ, 250MW, 5%, 整卷

MCR18EZPJ333和CRCW120633K0JNEA的区别

型号: RMCF1206JT33K0

品牌: Stackpole Electronics

封装: 1206 33kohms 250mW 5per

功能相似

1206 33kΩ ±5% 0.25W1/4W ±200ppm/℃

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