MCR18EZPJ223

ROHM Semiconductor 罗姆半导体被动器件

1206 22kΩ ±5% 0.25W1/4W ±200ppm/℃

22 kOhms ±5% 0.25W, 1/4W Chip Resistor 1206 3216 Metric Automotive AEC-Q200 Thick Film

得捷:
RES SMD 22K OHM 5% 1/4W 1206

艾睿:
Res Thick Film 1206 22K Ohm 5% 0.25W1/4W ±200ppm/°C Epoxy Resin Pad SMD Automotive T/R

Chip1Stop:
Res Thick Film 3.2 x 1.6 mm 22K Ohm 5% 0.25W1/4W 200ppm/ C Molded SMD Paper T/R

Verical:
Res Thick Film 1206 22K Ohm 5% 0.25W1/4W ±200ppm/C Molded SMD Automotive T/R

MCR18EZPJ223中文资料参数规格

技术参数

额定电压DC 200 V

容差 ±5 %

额定功率 0.25 W

产品系列 MCR

电阻 22.0 kΩ

阻值偏差 ±5 %

工作温度Max 155 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 3216

封装 1206

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 1.6 mm

高度 0.55 mm

封装公制 3216

封装 1206

物理参数

温度系数 ±200 ppm/℃

其他

产品生命周期 Discontinued at Digi-Key

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准

含铅标准 Lead Free

MCR18EZPJ223引脚图与封装图

MCR18EZPJ223引脚图

MCR18EZPJ223封装图

MCR18EZPJ223封装焊盘图

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型号	制造商	描述	购买
MCR18EZPJ223	ROHM Semiconductor 罗姆半导体	1206 22kΩ ±5% 0.25W1/4W ±200ppm/℃	搜索库存

替代型号MCR18EZPJ223

型号/品牌/封装	代替类型	描述	替代型号对比
型号： MCR18EZPJ223 品牌： ROHM Semiconductor 罗姆半导体封装： 1206 22kΩ ±5% 125mW	当前型号	1206 22kΩ ±5% 0.25W1/4W ±200ppm/℃	当前型号
型号： ERJ-8GEYJ223V 品牌：松下封装： 1206 22kohms 250mW 5per	功能相似	PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS ERJ-8GEYJ223V SMD Chip Resistor, Thick Film, 22KΩ, 200V, 1206 [3216 Metric], 0.25W1/4W, ± 5%, ERJ8G Series	MCR18EZPJ223和ERJ-8GEYJ223V的区别
型号： CRCW120622K0JNEA 品牌：威世封装： 1206 22KΩ 1 4W ±5%	功能相似	标准厚膜贴片电阻 Standard Thick Film Chip Resistors	MCR18EZPJ223和CRCW120622K0JNEA的区别
型号： CR1206-JW-223ELF 品牌：伯恩斯封装： 1206 22kΩ 250mW ±5%	功能相似	BOURNS CR1206-JW-223ELF 片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, CR系列, 22 kohm, 200 V, 1206 [3216公制], 250 mW, ± 5%	MCR18EZPJ223和CR1206-JW-223ELF的区别