MCR18EZPJ3R3

ROHM Semiconductor 罗姆半导体被动器件

1206 3.3Ω ±5% 0.25W1/4W ±400ppm/℃

±5% 0.25W，1/4W 芯片 1206（3216 公制）汽车级AEC-Q200 厚膜

得捷:
RES SMD 3.3 OHM 5% 1/4W 1206

安富利:
RES RESIN BASED 1206 3.3 OHM 1/4W 5% SMD

富昌:
MCR 系列 1206 3.3 Ω ±5% 0.25 W ±400 ppm/°C 表面贴装厚膜贴片电阻

MCR18EZPJ3R3中文资料参数规格

技术参数

额定电压DC 200 V

额定功率 125 mW

产品系列 MCR

电阻 3.30 Ω

阻值偏差 ±5 %

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 3216

封装 1206

外形尺寸

长度 3.20 mm

宽度 1.60 mm

高度 550 µm

封装公制 3216

封装 1206

物理参数

温度系数 ±400 ppm/℃

其他

产品生命周期 Discontinued at Digi-Key

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

MCR18EZPJ3R3引脚图与封装图

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MCR18EZPJ3R3	ROHM Semiconductor 罗姆半导体	1206 3.3Ω ±5% 0.25W1/4W ±400ppm/℃	搜索库存