MCR18EZPJ270

ROHM Semiconductor 罗姆半导体被动器件

1206 27Ω ±5% 0.25W1/4W ±200ppm/℃

Surface Mount Thick Film Chip Resistor 1206 Case 27 Ohms 5% Tolerance 200 PPM

得捷:
RES SMD 27 OHM 5% 1/4W 1206

艾睿:
Res Thick Film 1206 27 Ohm 5% 0.25W1/4W ±200ppm/°C Epoxy Resin Pad SMD Automotive T/R

Chip1Stop:
Res Thick Film 3.2 x 1.6 mm 27 Ohm 5% 0.25W1/4W 200ppm/ C Molded SMD Paper T/R

Verical:
Res Thick Film 1206 27 Ohm 5% 0.25W1/4W ±200ppm/C Molded SMD Automotive T/R

MCR18EZPJ270中文资料参数规格

技术参数

额定电压DC 200 V

容差 ±5 %

额定功率 0.25 W

产品系列 MCR

电阻 27 Ω

阻值偏差 ±5 %

工作温度Max 155 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 3216

封装 1206

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 1.6 mm

高度 0.55 mm

封装公制 3216

封装 1206

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 155℃

温度系数 ±200 ppm/℃

其他

产品生命周期 Discontinued at Digi-Key

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准

含铅标准 Lead Free

MCR18EZPJ270引脚图与封装图

MCR18EZPJ270引脚图

MCR18EZPJ270封装图

MCR18EZPJ270封装焊盘图

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型号	制造商	描述	购买
MCR18EZPJ270	ROHM Semiconductor 罗姆半导体	1206 27Ω ±5% 0.25W1/4W ±200ppm/℃	搜索库存

替代型号MCR18EZPJ270

型号/品牌/封装	代替类型	描述	替代型号对比
型号： MCR18EZPJ270 品牌： ROHM Semiconductor 罗姆半导体封装： 1206 27Ω ±5% 125mW	当前型号	1206 27Ω ±5% 0.25W1/4W ±200ppm/℃	当前型号
型号： ERJ-8GEYJ270V 品牌：松下封装： 1206 27ohms 5per 250mW 200V	类似代替	Res Thick Film 1206 27Ω 5% 0.25W1/4W 200ppm/℃ Molded SMD Automotive Punched T/R	MCR18EZPJ270和ERJ-8GEYJ270V的区别
型号： 9C12063A27R0JLHFT 品牌：国巨封装： 1206 27Ω ±5% 250mW 200V	类似代替	RES SMD 27Ω 5% 0.25W1/4W 1206	MCR18EZPJ270和9C12063A27R0JLHFT的区别
型号： WR12X270 JTL 品牌：台湾华科封装： 1206 27Ω 250mW ±5%	功能相似	SMD片式电阻, 1206 [3216公制], 27 ohm, WR12 Series, 200 V, 厚膜, 250 mW	MCR18EZPJ270和WR12X270 JTL的区别