MCR18EZPJ334

ROHM Semiconductor 罗姆半导体被动器件

1206 330kΩ ±5% 0.25W1/4W ±200ppm/℃

330 kOhms ±5% 0.25W，1/4W 芯片 1206（3216 公制）汽车级AEC-Q200 厚膜

得捷:
RES SMD 330K OHM 5% 1/4W 1206

安富利:
RES RESIN BASED 1206 330K OHM 1/4W 5% SMD

Chip1Stop:
Res Thick Film 3.2 x 1.6 mm 330K Ohm 5% 0.25W1/4W 200ppm/ C Molded SMD Paper T/R

Verical:
Res Thick Film 1206 330K Ohm 5% 0.25W1/4W ?200ppm/C Molded SMD Paper T/R

儒卓力:
**RC1206 330K 5% 0,25W **

MCR18EZPJ334中文资料参数规格

技术参数

额定电压DC 200 V

容差 ±5 %

额定功率 0.25 W

产品系列 MCR

电阻 330 kΩ

阻值偏差 ±5 %

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 3216

封装 1206

外形尺寸

长度 3.20 mm

宽度 1.60 mm

高度 0.55 mm

封装公制 3216

封装 1206

物理参数

温度系数 ±200 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

MCR18EZPJ334引脚图与封装图

MCR18EZPJ334引脚图

MCR18EZPJ334封装图

MCR18EZPJ334封装焊盘图

在线购买MCR18EZPJ334

型号	制造商	描述	购买
MCR18EZPJ334	ROHM Semiconductor 罗姆半导体	1206 330kΩ ±5% 0.25W1/4W ±200ppm/℃	搜索库存

替代型号MCR18EZPJ334

型号/品牌/封装	代替类型	描述	替代型号对比
型号： MCR18EZPJ334 品牌： ROHM Semiconductor 罗姆半导体封装： 1206 330kΩ 125mW ±5%	当前型号	1206 330kΩ ±5% 0.25W1/4W ±200ppm/℃	当前型号
型号： RK73B2BTTD334J 品牌： KOA Speer 封装： 1206 330kΩ ±5% 250mW 200V	类似代替	Res Thick Film 1206 330KΩ 5% 0.25W1/4W 200ppm/℃ Molded SMD SMD Punched Paper T/R	MCR18EZPJ334和RK73B2BTTD334J的区别
型号： CRCW1206330KJNEA 品牌：威世封装： 1206 330KΩ 1 4W ±5%	功能相似	厚膜电阻, 330KΩ, 250mW, 5%	MCR18EZPJ334和CRCW1206330KJNEA的区别
型号： CRCW1206330KJNTB 品牌： Vishay Intertechnology 封装：	功能相似	Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.25W, 330000ohm, 200V, 5% +/-Tol, 200ppm/Cel, Surface Mount, 1206, CHIP, HALOGEN FREE	MCR18EZPJ334和CRCW1206330KJNTB的区别