MCR18EZPJ122
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ROHM Semiconductor
罗姆半导体
被动器件
MCR18EZPJ122中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 200 V
容差 ±5 %
额定功率 0.25 W
产品系列 MCR
电阻 1.2 kΩ
阻值偏差 ±5 %
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 3216
封装 1206
外形尺寸
长度 3.2 mm
宽度 1.6 mm
高度 0.55 mm
封装公制 3216
封装 1206
物理参数
工作温度 -55℃ ~ 155℃
温度系数 ±200 ppm/℃
其他
产品生命周期 Discontinued at Digi-Key
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
海关信息
香港进出口证 NLR
MCR18EZPJ122引脚图与封装图 
MCR18EZPJ122引脚图
MCR18EZPJ122封装图
MCR18EZPJ122封装焊盘图
在线购买MCR18EZPJ122
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| MCR18EZPJ122 | ROHM Semiconductor 罗姆半导体 | 1.2KΩ122 ±5% 编带 | 搜索库存 |
替代型号MCR18EZPJ122
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： MCR18EZPJ122 品牌： ROHM Semiconductor 罗姆半导体 封装： 1206 1.2kΩ 125mW ±5% | 当前型号 | 1.2KΩ122 ±5% 编带 | 当前型号 |
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| 型号： RK73B2BTTDD122J 品牌： KOA Speer 封装： 1206 1.2kΩ ±5% 250mW | 类似代替 | Res Thick Film 1206 1.2KΩ 5% 0.25W1/4W 200ppm/℃ Molded SMD SMD Paper T/R | MCR18EZPJ122和RK73B2BTTDD122J的区别 |
| 型号： RC1206JR-071K2L 品牌： 国巨 封装： 1206 1.2kohms 250mW 5per | 功能相似 | YAGEO RC1206JR-071K2L 厚膜电阻, 1.2KΩ, 250mW, 5% | MCR18EZPJ122和RC1206JR-071K2L的区别 |