额定电压DC 200 V
容差 ±5 %
额定功率 0.25 W
产品系列 MCR
电阻 330 Ω
阻值偏差 ±5 %
工作温度Max 155 ℃
工作温度Min -55 ℃
安装方式 Surface Mount
封装公制 3216
封装 1206
长度 3.2 mm
宽度 1.6 mm
高度 0.55 mm
封装公制 3216
封装 1206
工作温度 -55℃ ~ 155℃
温度系数 ±200 ppm/℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
RoHS标准
含铅标准 Lead Free
MCR18EZPJ331引脚图
MCR18EZPJ331封装图
MCR18EZPJ331封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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MCR18EZPJ331 | ROHM Semiconductor 罗姆半导体 | 1206 330Ω ±5% 0.25W1/4W ±200ppm/℃ | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: MCR18EZPJ331 品牌: ROHM Semiconductor 罗姆半导体 封装: 1206 330Ω ±5% 125mW | 当前型号 | 1206 330Ω ±5% 0.25W1/4W ±200ppm/℃ | 当前型号 | |
型号: ERJ-8GEYJ331V 品牌: 松下 封装: 1206 330ohms 250mW 5per | 类似代替 | ERJ 系列 1206 330 Ω ±5% 0.25 W ±200 ppm/°C 表面贴装 厚膜 贴片电阻 | MCR18EZPJ331和ERJ-8GEYJ331V的区别 | |
型号: RK73B2BTTD331J 品牌: KOA Speer 封装: 1206 330Ω ±5% 250mW 200V | 类似代替 | Res Thick Film 1206 330Ω 5% 0.25W1/4W 200ppm/℃ Molded SMD Punched Paper T/R | MCR18EZPJ331和RK73B2BTTD331J的区别 | |
型号: CRCW1206330RJNEA 品牌: 威世 封装: 1206 330Ω 1 4W ±5% | 功能相似 | 厚膜电阻, 330Ω, 250mW, 5% | MCR18EZPJ331和CRCW1206330RJNEA的区别 |