MCR18EZPJ154
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ROHM Semiconductor
罗姆半导体
被动器件
MCR18EZPJ154中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 200 V
容差 ±5 %
额定功率 0.25 W
产品系列 MCR
电阻 150 kΩ
阻值偏差 ±5 %
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 3216
封装 1206
外形尺寸
长度 3.2 mm
宽度 1.6 mm
高度 0.55 mm
封装公制 3216
封装 1206
物理参数
温度系数 ±200 ppm/℃
其他
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
海关信息
香港进出口证 NLR
MCR18EZPJ154引脚图与封装图
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在线购买MCR18EZPJ154
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| MCR18EZPJ154 | ROHM Semiconductor 罗姆半导体 | 1206 150kΩ ±5% 0.25W1/4W ±200ppm/℃ | 搜索库存 |
替代型号MCR18EZPJ154
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： MCR18EZPJ154 品牌： ROHM Semiconductor 罗姆半导体 封装： 1206 150kΩ ±5% 125mW | 当前型号 | 1206 150kΩ ±5% 0.25W1/4W ±200ppm/℃ | 当前型号 |
| 型号： RMCF1206JT150K 品牌： Stackpole Electronics 封装： 1206 150kohms 250mW 5per | 功能相似 | 1206 150kΩ ±5% 0.25W1/4W ±200ppm/℃ | MCR18EZPJ154和RMCF1206JT150K的区别 |
| 型号： CRCW1206150KJNTA 品牌： 威世 封装： 1206 150kΩ ±5% 250mW 200V | 功能相似 | 铅（Pb ） -Bearing厚膜矩形贴片电阻 Lead Pb-Bearing Thick Film, Rectangular Chip Resistors | MCR18EZPJ154和CRCW1206150KJNTA的区别 |
| 型号： RK73B2BTTD154J 品牌： KOA Speer 封装： 1206 150kΩ ±5% 250mW 200V | 功能相似 | Res Thick Film 1206 150KΩ 5% 0.25W1/4W 200ppm/℃ Molded SMD SMD Punched Paper T/R | MCR18EZPJ154和RK73B2BTTD154J的区别 |