
额定电压DC 150 V
容差 ±1 %
额定功率 0.125 W
产品系列 MCR
电阻 7.5 KΩ
阻值偏差 ±1 %
工作温度Max 155 ℃
工作温度Min -55 ℃
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 0.55 mm
封装公制 2012
封装 0805
温度系数 ±100 ppm/℃
产品生命周期 Discontinued at Digi-Key
包装方式 Tape & Reel TR
RoHS标准
含铅标准 Lead Free

MCR10EZPF7501引脚图

MCR10EZPF7501封装图

MCR10EZPF7501封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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MCR10EZPF7501 | ROHM Semiconductor 罗姆半导体 | 0805 7.5kΩ ±1% 0.125W1/8W ±100ppm/℃ | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: MCR10EZPF7501 品牌: ROHM Semiconductor 罗姆半导体 封装: 0805 7.5kΩ ±1% 100mW | 当前型号 | 0805 7.5kΩ ±1% 0.125W1/8W ±100ppm/℃ | 当前型号 | |
型号: ERJ-6ENF7501V 品牌: 松下 封装: 0805 7.5kΩ ±1% 125mW | 类似代替 | RES 表面贴装 7.5K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZPF7501和ERJ-6ENF7501V的区别 | |
型号: CRCW08057K50FKEA 品牌: 威世 封装: 0805 7.5kΩ 125mW ±1% | 功能相似 | 0805 格式 CRCW 系列 - 1% Paper T/R (0Ω 至 9.31kΩ)高品质陶瓷金属上釉 保护盖上釉 极好的稳定性(70 °C 时,ΔR/R ≤ 1 % 1000 小时) 镍挡板层无铅焊接触点 纯锡镀层与无铅和含铅焊接工艺兼容70°C 时功率 | 0.125W ---|--- 电阻容差 | 1% 温度系数 | 100 ppm/°C 工作温度 | -55 → 155 °C 最大工作电压 | 150 V 尺寸(长x宽x厚) | 2 x 1.25 x 0.45mm ### 应用包括:电信设备 收音机和录音机,TV 调谐器 摄像机,表,袖珍计算器 汽车工业 计算机,仪器 | MCR10EZPF7501和CRCW08057K50FKEA的区别 | |
型号: RMCF0805FT7K50 品牌: Stackpole Electronics 封装: 0805 7.5kohms 125mW 1per | 功能相似 | RMCF 0805 0.125W 7.5 kΩ ±1% ±100ppm/°C 通用 厚膜 贴片电阻 | MCR10EZPF7501和RMCF0805FT7K50的区别 |