MCR10EZHJ225
数据手册.pdf
ROHM Semiconductor
罗姆半导体
被动器件
MCR10EZHJ225中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 150 V
容差 ±5 %
额定功率 0.125 W
产品系列 MCR
电阻 2.2 MΩ
阻值偏差 ±5 %
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
外形尺寸
长度 2.00 mm
宽度 1.25 mm
高度 550 µm
封装公制 2012
封装 0805
物理参数
温度系数 ±200 ppm/℃
其他
产品生命周期 Discontinued at Digi-Key
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
MCR10EZHJ225引脚图与封装图
暂无图片
在线购买MCR10EZHJ225
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| MCR10EZHJ225 | ROHM Semiconductor 罗姆半导体 | 0805 2.2MΩ ±5% 0.125W1/8W ±200ppm/℃ | 搜索库存 |
替代型号MCR10EZHJ225
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： MCR10EZHJ225 品牌： ROHM Semiconductor 罗姆半导体 封装： 0805 2.2MΩ 125mW ±5% | 当前型号 | 0805 2.2MΩ ±5% 0.125W1/8W ±200ppm/℃ | 当前型号 |
| 型号： KTR10EZPJ225 品牌： 罗姆半导体 封装： 0805 2.2Mohms 5per | 类似代替 | 0805 2.2MΩ ±5% | MCR10EZHJ225和KTR10EZPJ225的区别 |