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MCR10EZHJ331

MCR10EZHJ331

数据手册.pdf
ROHM Semiconductor 罗姆半导体 被动器件

0805 330Ω ±5% 0.125W1/8W ±200ppm/℃

330 Ohms ±5% 0.125W, 1/8W Chip Resistor 0805 2012 Metric Thick Film


得捷:
RES SMD 330 OHM 5% 1/8W 0805


Verical:
Res Thick Film 0805 330 Ohm 5% 0.125W1/8W ?200ppm/C Molded SMD Paper T/R


Win Source:
RES SMD 330 OHM 5% 1/8W 0805


MCR10EZHJ331中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 150 V

容差 ±5 %

额定功率 0.125 W

产品系列 MCR

电阻 330 Ω

阻值偏差 ±5 %

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2.00 mm

宽度 1.25 mm

高度 0.55 mm

封装公制 2012

封装 0805

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 155℃

温度系数 ±200 ppm/℃

其他

产品生命周期 Discontinued at Digi-Key

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

MCR10EZHJ331引脚图与封装图
MCR10EZHJ331引脚图

MCR10EZHJ331引脚图

MCR10EZHJ331封装图

MCR10EZHJ331封装图

MCR10EZHJ331封装焊盘图

MCR10EZHJ331封装焊盘图

在线购买MCR10EZHJ331
型号 制造商 描述 购买
MCR10EZHJ331 ROHM Semiconductor 罗姆半导体 0805 330Ω ±5% 0.125W1/8W ±200ppm/℃ 搜索库存
替代型号MCR10EZHJ331
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: MCR10EZHJ331

品牌: ROHM Semiconductor 罗姆半导体

封装: 0805 330Ω 125mW ±5%

当前型号

0805 330Ω ±5% 0.125W1/8W ±200ppm/℃

当前型号

型号: CR0805-JW-331ELF

品牌: 伯恩斯

封装: 330ohms 125mW 5per

功能相似

BOURNS  CR0805-JW-331ELF  厚膜电阻, 330Ω, 125MW, 5%, 整卷

MCR10EZHJ331和CR0805-JW-331ELF的区别

型号: CRCW0805330RJNEA

品牌: 威世

封装: 0805 330Ω 1 8W ±5%

功能相似

CRCW 系列 0805 0.125 W 330 Ohm ±1 % ±100 ppm/K 矩形 表面贴装 贴片电阻

MCR10EZHJ331和CRCW0805330RJNEA的区别

型号: RMCF0805JT330R

品牌: Stackpole Electronics

封装: 0805 330ohms 125mW 5per

功能相似

RMCF 系列 0805 外壳 330 Ohm ±5 % ±200 ppm/°C 表面贴装 厚膜 贴片电阻

MCR10EZHJ331和RMCF0805JT330R的区别