MCR10EZHJ100

ROHM Semiconductor 罗姆半导体被动器件

0805 10Ω ±5% 0.125W1/8W ±200ppm/℃

±5% 0.125W，1/8W 芯片 0805（2012 公制） - 厚膜

得捷:
RES SMD 10 OHM 5% 1/8W 0805

安富利:
Res Thick Film 0805 10 Ohm 5% 1/8W ±200ppm/°C Molded SMD SMD Paper T/R

富昌:
表面贴装厚膜贴片电阻 0805 10 Ω ±5% 0.125 W ±200 ppm/°C

儒卓力:
**RC0805 10R 5% 0,125W **

MCR10EZHJ100中文资料参数规格

技术参数

额定电压DC 150 V

容差 ±5 %

额定功率 0.125 W

产品系列 MCR

电阻 10 Ω

阻值偏差 ±5 %

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2.00 mm

宽度 1.25 mm

高度 550 µm

封装公制 2012

封装 0805

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 155℃

温度系数 ±200 ppm/℃

其他

产品生命周期 Obsolete

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

MCR10EZHJ100引脚图与封装图

MCR10EZHJ100引脚图

MCR10EZHJ100封装图

MCR10EZHJ100封装焊盘图

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MCR10EZHJ100	ROHM Semiconductor 罗姆半导体	0805 10Ω ±5% 0.125W1/8W ±200ppm/℃	搜索库存

替代型号MCR10EZHJ100

型号/品牌/封装	代替类型	描述	替代型号对比
型号： MCR10EZHJ100 品牌： ROHM Semiconductor 罗姆半导体封装： 0805 10Ω 125mW ±5%	当前型号	0805 10Ω ±5% 0.125W1/8W ±200ppm/℃	当前型号
型号： MC0805-100-JTW 品牌： RCD Components 封装：	功能相似	0805 10Ω ±5% 0.125W1/8W ±200ppm/℃	MCR10EZHJ100和MC0805-100-JTW的区别
型号： MC0805-10R0-FBW 品牌： RCD Components 封装：	功能相似	0805 10Ω ±1% 0.125W1/8W ±100ppm/℃	MCR10EZHJ100和MC0805-10R0-FBW的区别
型号： MC0805-10R0-FTW 品牌： RCD Components 封装：	功能相似	0805 10Ω ±1% 0.125W1/8W ±100ppm/℃	MCR10EZHJ100和MC0805-10R0-FTW的区别