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MCR10EZPJ333

MCR10EZPJ333

数据手册.pdf
ROHM Semiconductor 罗姆半导体 被动器件

0805 33kΩ ±5% 0.125W1/8W ±200ppm/℃

±5% 0.125W,1/8W 芯片 0805(2012 公制) 汽车级AEC-Q200 厚膜


得捷:
RES SMD 33K OHM 5% 1/8W 0805


安富利:
RES 0805 33K OHM 1/8W 5% SMD


富昌:
表面贴装 厚膜 贴片电阻 0805 外壳 33 KOhm 5% 容差 200 PPM


Chip1Stop:
Res Thick Film 2.0 x 1.2 mm 33K Ohm 5% 0.125W1/8W 200ppm/ C Molded SMD Paper T/R


Verical:
Res Thick Film 0805 33K Ohm 5% 0.125W1/8W ±200ppm/C Pad SMD Automotive T/R


MCR10EZPJ333中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 150 V

容差 ±5 %

额定功率 0.125 W

产品系列 MCR

电阻 33 KΩ

阻值偏差 ±5 %

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 0.55 mm

封装公制 2012

封装 0805

物理参数

温度系数 ±200 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

MCR10EZPJ333引脚图与封装图
MCR10EZPJ333引脚图

MCR10EZPJ333引脚图

MCR10EZPJ333封装图

MCR10EZPJ333封装图

MCR10EZPJ333封装焊盘图

MCR10EZPJ333封装焊盘图

在线购买MCR10EZPJ333
型号 制造商 描述 购买
MCR10EZPJ333 ROHM Semiconductor 罗姆半导体 0805 33kΩ ±5% 0.125W1/8W ±200ppm/℃ 搜索库存
替代型号MCR10EZPJ333
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: MCR10EZPJ333

品牌: ROHM Semiconductor 罗姆半导体

封装: 0805 33kΩ 100mW ±5%

当前型号

0805 33kΩ ±5% 0.125W1/8W ±200ppm/℃

当前型号

型号: ERJ-6GEYJ333V

品牌: 松下

封装: 0805 33kohms 125mW 5per

类似代替

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS ERJ-6GEYJ333V SMD Chip Resistor, Thick Film, 33KΩ, 150V, 0805 [2012 Metric], 0.125W1/8W, ± 5%, ERJ6G Series

MCR10EZPJ333和ERJ-6GEYJ333V的区别

型号: RMCF0805JT33K0

品牌: Stackpole Electronics

封装: 0805 33kohms 125mW 5per

功能相似

0805 33kΩ ±5% 0.125W1/8W ±200ppm/℃

MCR10EZPJ333和RMCF0805JT33K0的区别

型号: CRCW080533K0JNEA

品牌: 威世

封装: 0805 33KΩ 1 8W ±5%

功能相似

厚膜电阻, 33KΩ, 125mW, 5%, 整卷

MCR10EZPJ333和CRCW080533K0JNEA的区别