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MCR10EZPJ362

MCR10EZPJ362

数据手册.pdf
ROHM Semiconductor 罗姆半导体 被动器件

0805 3.6kΩ ±5% 0.125W1/8W ±200ppm/℃

±5% 0.125W,1/8W 芯片 0805(2012 公制) 汽车级AEC-Q200 厚膜


得捷:
RES SMD 3.6K OHM 5% 1/8W 0805


艾睿:
Res Thick Film 0805 3.6K Ohm 5% 0.125W1/8W ±200ppm/°C Epoxy Resin Pad SMD Automotive T/R


安富利:
Res Thick Film 0805 3.6K Ohm 5% 1/8W ±200ppm/°C Molded SMD Paper T/R


Chip1Stop:
Res Thick Film 2.0 x 1.2 mm 3.6K Ohm 5% 0.125W1/8W 200ppm/ C Molded SMD Paper T/R


Verical:
Res Thick Film 0805 3.6K Ohm 5% 0.125W1/8W ±200ppm/C Pad SMD Automotive T/R


MCR10EZPJ362中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 150 V

容差 ±5 %

额定功率 0.125 W

产品系列 MCR

电阻 3.6 KΩ

阻值偏差 ±5 %

工作温度Max 155 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 0.55 mm

封装公制 2012

封装 0805

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 155℃

温度系数 ±200 ppm/℃

其他

产品生命周期 Discontinued at Digi-Key

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准

含铅标准 Lead Free

MCR10EZPJ362引脚图与封装图
MCR10EZPJ362引脚图

MCR10EZPJ362引脚图

MCR10EZPJ362封装图

MCR10EZPJ362封装图

MCR10EZPJ362封装焊盘图

MCR10EZPJ362封装焊盘图

在线购买MCR10EZPJ362
型号 制造商 描述 购买
MCR10EZPJ362 ROHM Semiconductor 罗姆半导体 0805 3.6kΩ ±5% 0.125W1/8W ±200ppm/℃ 搜索库存
替代型号MCR10EZPJ362
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: MCR10EZPJ362

品牌: ROHM Semiconductor 罗姆半导体

封装: 0805 3.6kΩ 100mW ±5%

当前型号

0805 3.6kΩ ±5% 0.125W1/8W ±200ppm/℃

当前型号

型号: MCR10EZHJ362

品牌: 罗姆半导体

封装: 0805 3.6kΩ 125mW ±5%

完全替代

0805 3.6kΩ ±5% 0.125W1/8W ±200ppm/℃

MCR10EZPJ362和MCR10EZHJ362的区别

型号: CRCW08053K60JNEA

品牌: 威世

封装: 0805 3.6KΩ 1 8W ±5%

功能相似

0805 3.6kΩ ±5% 0.125W1/8W ±200ppm/℃

MCR10EZPJ362和CRCW08053K60JNEA的区别

型号: ERJ6GEYJ362V

品牌: 松下

封装: 0805 3.6kΩ 125mW ±5%

功能相似

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS  ERJ6GEYJ362V  片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, AEC-Q200 ERJ系列, 3.6 kohm, 150 V, 0805 [2012公制], 125 mW, ± 5%

MCR10EZPJ362和ERJ6GEYJ362V的区别