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MCR10EZPJ2R2

MCR10EZPJ2R2

数据手册.pdf
ROHM Semiconductor 罗姆半导体 被动器件

MCR 系列 0805 2.2 Ω 0.125 W ±5 % ±400 ppm/°C 表面贴装 厚膜 贴片电阻

2.2 Ohms ±5% 0.125W,1/8W 芯片 0805(2012 公制) 汽车级AEC-Q200 厚膜


得捷:
RES SMD 2.2 OHM 5% 1/8W 0805


艾睿:
Res Thick Film 0805 2.2 Ohm 5% 0.125W1/8W ±400ppm/°C Epoxy Resin Pad SMD Automotive T/R


安富利:
Res Thick Film 0805 2.2 Ohm 5% 1/8W ±400ppm/°C Molded SMD SMD Paper T/R


富昌:
MCR 系列 0805 2.2 Ω 0.125 W ±5 % ±400 ppm/°C 表面贴装 厚膜 贴片电阻


Verical:
Res Thick Film 0805 2.2 Ohm 5% 0.125W1/8W ±400ppm/C Pad SMD Automotive T/R


MCR10EZPJ2R2中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 150 V

额定功率 0.125 W

产品系列 MCR

电阻 2.2 Ω

阻值偏差 ±5 %

工作温度Max 155 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2.00 mm

宽度 1.25 mm

高度 0.55 mm

封装公制 2012

封装 0805

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 155℃

温度系数 ±400 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准

含铅标准 Lead Free

MCR10EZPJ2R2引脚图与封装图
MCR10EZPJ2R2引脚图

MCR10EZPJ2R2引脚图

MCR10EZPJ2R2封装图

MCR10EZPJ2R2封装图

MCR10EZPJ2R2封装焊盘图

MCR10EZPJ2R2封装焊盘图

在线购买MCR10EZPJ2R2
型号 制造商 描述 购买
MCR10EZPJ2R2 ROHM Semiconductor 罗姆半导体 MCR 系列 0805 2.2 Ω 0.125 W ±5 % ±400 ppm/°C 表面贴装 厚膜 贴片电阻 搜索库存
替代型号MCR10EZPJ2R2
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: MCR10EZPJ2R2

品牌: ROHM Semiconductor 罗姆半导体

封装: 0805 2.2Ω 100mW ±5%

当前型号

MCR 系列 0805 2.2 Ω 0.125 W ±5 % ±400 ppm/°C 表面贴装 厚膜 贴片电阻

当前型号

型号: MCR10EZHJ1R0

品牌: 罗姆半导体

封装: 0805 1Ω 125mW ±5%

类似代替

0805 1Ω ±5% 0.125W1/8W 150ppm/℃

MCR10EZPJ2R2和MCR10EZHJ1R0的区别

型号: MCR10EZHJ4R7

品牌: 罗姆半导体

封装: 0805 4.7Ω 125mW ±5%

类似代替

0805 4.7Ω ±5% 0.125W1/8W ±500ppm/℃

MCR10EZPJ2R2和MCR10EZHJ4R7的区别

型号: MCR10EZHJ6R8

品牌: 罗姆半导体

封装: 0805 6.8Ω 125mW ±5%

类似代替

0805 6.8Ω ±5% 0.125W1/8W ±500ppm/℃

MCR10EZPJ2R2和MCR10EZHJ6R8的区别