MCR10EZPJ131
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ROHM Semiconductor
罗姆半导体
被动器件
MCR10EZPJ131中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 150 V
容差 ±5 %
额定功率 0.125 W
产品系列 MCR
电阻 130 Ω
阻值偏差 ±5 %
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
外形尺寸
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 0.55 mm
封装公制 2012
封装 0805
物理参数
温度系数 ±200 ppm/℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
MCR10EZPJ131引脚图与封装图 
MCR10EZPJ131引脚图
MCR10EZPJ131封装图
MCR10EZPJ131封装焊盘图
在线购买MCR10EZPJ131
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| MCR10EZPJ131 | ROHM Semiconductor 罗姆半导体 | 130Ω131 ±5% 编带 | 搜索库存 |
替代型号MCR10EZPJ131
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： MCR10EZPJ131 品牌： ROHM Semiconductor 罗姆半导体 封装： 0805 130Ω 100mW ±5% | 当前型号 | 130Ω131 ±5% 编带 | 当前型号 |
| 型号： MCR10EZHJ131 品牌： 罗姆半导体 封装： 0805 130Ω 125mW ±5% | 类似代替 | 0805 130Ω ±5% 0.125W1/8W ±200ppm/℃ | MCR10EZPJ131和MCR10EZHJ131的区别 |