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MCR10EZPJ183

MCR10EZPJ183

数据手册.pdf
ROHM Semiconductor 罗姆半导体 被动器件

18KΩ183 ±5% 编带

罗姆 贴片 0805 18KΩ ±5%


得捷:
RES SMD 18K OHM 5% 1/8W 0805


立创商城:
18kΩ ±5% 125mW


安富利:
Res Thick Film 0805 18K Ohm 5% 1/8W ±200ppm/°C Molded SMD Paper T/R


Chip1Stop:
Res Thick Film 2.0 x 1.2 mm 18K Ohm 5% 0.125W1/8W 200ppm/ C Molded SMD Paper T/R


Verical:
Res Thick Film 0805 18K Ohm 5% 0.125W1/8W ±200ppm/C Pad SMD Automotive T/R


MCR10EZPJ183中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 150 V

容差 ±5 %

额定功率 0.125 W

产品系列 MCR

电阻 18 kΩ

阻值偏差 ±5 %

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 0.55 mm

封装公制 2012

封装 0805

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 155℃

温度系数 ±200 ppm/℃

其他

产品生命周期 Discontinued at Digi-Key

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

MCR10EZPJ183引脚图与封装图
MCR10EZPJ183引脚图

MCR10EZPJ183引脚图

MCR10EZPJ183封装图

MCR10EZPJ183封装图

MCR10EZPJ183封装焊盘图

MCR10EZPJ183封装焊盘图

在线购买MCR10EZPJ183
型号 制造商 描述 购买
MCR10EZPJ183 ROHM Semiconductor 罗姆半导体 18KΩ183 ±5% 编带 搜索库存
替代型号MCR10EZPJ183
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: MCR10EZPJ183

品牌: ROHM Semiconductor 罗姆半导体

封装: 0805 18kΩ 100mW ±5%

当前型号

18KΩ183 ±5% 编带

当前型号

型号: MCR10EZHJ183

品牌: 罗姆半导体

封装: 0805 18kΩ 125mW ±5%

完全替代

0805 18kΩ ±5% 0.125W1/8W ±200ppm/℃

MCR10EZPJ183和MCR10EZHJ183的区别

型号: RMCF0805JT18K0

品牌: Stackpole Electronics

封装: 0805 18kohms 125mW 5per

功能相似

RMCF 系列 0805 外壳 18 kOhm ±5 % ±200 ppm/°C 表面贴装 厚膜 贴片电阻

MCR10EZPJ183和RMCF0805JT18K0的区别

型号: CRCW080518K0JNEA

品牌: 威世

封装: 0805 18KΩ 1 8W ±5%

功能相似

0805 18kΩ ±5% 0.125W1/8W ±200ppm/℃

MCR10EZPJ183和CRCW080518K0JNEA的区别