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MCR03EZPFX3304

MCR03EZPFX3304

数据手册.pdf
ROHM Semiconductor 罗姆半导体 被动器件

0603 3.3MΩ ±1% 0.1W1/10W ±100ppm/℃

±1% 0.1W,1/10W 芯片 0603(1608 公制) 汽车级AEC-Q200 厚膜


得捷:
RES SMD 3.3M OHM 1% 1/10W 0603


安富利:
Res Thick Film 0603 3.3M Ohm 1% 1/10W ±100ppm/°C Molded SMD SMD Paper T/R


MCR03EZPFX3304中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50.0 V

额定功率 0.1 W

产品系列 MCR

电阻 3.3 MΩ

阻值偏差 ±1 %

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1608

封装 SMD

外形尺寸

长度 1.6 mm

宽度 0.8 mm

封装公制 1608

封装 SMD

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 155℃

温度系数 ±100 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

MCR03EZPFX3304引脚图与封装图
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MCR03EZPFX3304 ROHM Semiconductor 罗姆半导体 0603 3.3MΩ ±1% 0.1W1/10W ±100ppm/℃ 搜索库存