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MCR03EZPFX7501

MCR03EZPFX7501

数据手册.pdf
ROHM Semiconductor 罗姆半导体 被动器件

7.5KΩ7501 ±1% 编带

罗姆 贴片 0603 7.5KΩ ±1%


得捷:
RES SMD 7.5K OHM 1% 1/10W 0603


立创商城:
7.5kΩ ±1% 100mW


艾睿:
Res Thick Film 0603 7.5K Ohm 1% 0.1W1/10W ±100ppm/°C Epoxy Resin Pad SMD Automotive T/R


安富利:
Res Thick Film 0603 7.5K Ohm 1% 1/10W ±100ppm/°C Molded SMD SMD Paper T/R


富昌:
表面贴装 厚膜 贴片电阻 0603 外壳 7.5 KOhm 1% 容差 100 PPM


Chip1Stop:
Res Thick Film 1.6 x 0.8 mm 7.5K Ohm 1% 0.1W1/10W 100ppm/ C Molded SMD Paper T/R


Verical:
Res Thick Film 0603 7.5K Ohm 1% 0.1W1/10W ±100ppm/C Pad SMD Automotive T/R


MCR03EZPFX7501中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50.0 V

容差 ±1 %

额定功率 0.1 W

产品系列 MCR

电阻 7.5 KΩ

阻值偏差 ±1 %

工作温度Max 155 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.6 mm

宽度 0.8 mm

高度 0.45 mm

封装公制 1608

封装 0603

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 155℃

温度系数 ±100 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准

含铅标准 Lead Free

MCR03EZPFX7501引脚图与封装图
MCR03EZPFX7501引脚图

MCR03EZPFX7501引脚图

MCR03EZPFX7501封装图

MCR03EZPFX7501封装图

MCR03EZPFX7501封装焊盘图

MCR03EZPFX7501封装焊盘图

在线购买MCR03EZPFX7501
型号 制造商 描述 购买
MCR03EZPFX7501 ROHM Semiconductor 罗姆半导体 7.5KΩ7501 ±1% 编带 搜索库存
替代型号MCR03EZPFX7501
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: MCR03EZPFX7501

品牌: ROHM Semiconductor 罗姆半导体

封装: 0603 7.5kΩ 100mW ±1%

当前型号

7.5KΩ7501 ±1% 编带

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型号: 9C06031A7501FKHFT

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