MCR03EZPFX3303

ROHM Semiconductor 罗姆半导体被动器件

330KΩ3303 ±1% 编带

330 ±1% 0.1W，1/10W 芯片 0603（1608 公制）汽车级AEC-Q200 厚膜

得捷:
RES SMD 330K OHM 1% 1/10W 0603

安富利:
Res Thick Film 0603 330K Ohm 1% 1/10W ±100ppm/°C Molded SMD SMD Paper T/R

立创商城:
330kΩ ±1% 100mW

Verical:
Res Thick Film 0603 330K Ohm 1% 0.1W1/10W ?100ppm/C Molded SMD Paper T/R

MCR03EZPFX3303中文资料参数规格

技术参数

额定电压DC 50.0 V

容差 ±1 %

额定功率 0.1 W

产品系列 MCR

电阻 330 kΩ

阻值偏差 ±1 %

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.60 mm

宽度 800 µm

高度 0.45 mm

封装公制 1608

封装 0603

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 155℃

温度系数 ±100 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

MCR03EZPFX3303引脚图与封装图

MCR03EZPFX3303引脚图

MCR03EZPFX3303封装图

MCR03EZPFX3303封装焊盘图

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替代型号MCR03EZPFX3303

型号/品牌/封装	代替类型	描述	替代型号对比
型号： MCR03EZPFX3303 品牌： ROHM Semiconductor 罗姆半导体封装： 0603 330kΩ 100mW ±1%	当前型号	330KΩ3303 ±1% 编带	当前型号
型号： 9C06031A3303FKHFT 品牌：国巨封装： 0603 330kΩ ±1% 100mW	类似代替	RES SMD 330KΩ 1% 0.1W1/10W 0603	MCR03EZPFX3303和9C06031A3303FKHFT的区别
型号： RC0603FR-10330K 品牌：国巨封装：	类似代替	Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.1W, 330000ohm, 50V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0603, CHIP, HALOGEN FREE EPOXY AND ROHS COMPLIANT	MCR03EZPFX3303和RC0603FR-10330K的区别
型号： RC0603FR-07330KL 品牌：国巨封装： 330kohms 100mW 1per	功能相似	YAGEO RC0603FR-07330KL 厚膜电阻, 330KΩ, 100MW, 1%, 整卷	MCR03EZPFX3303和RC0603FR-07330KL的区别