锐单电子商城 , 一站式电子元器件采购平台!
  • 电话:400-990-0325

MCR03EZPFX3162

MCR03EZPFX3162

数据手册.pdf
ROHM Semiconductor 罗姆半导体 被动器件

31.6KΩ3162 ±1% 编带

罗姆 贴片 0603 31.6KΩ ±1%


得捷:
RES SMD 31.6K OHM 1% 1/10W 0603


艾睿:
Res Thick Film 0603 31.6K Ohm 1% 0.1W1/10W ±100ppm/°C Epoxy Resin Pad SMD Automotive T/R


安富利:
Res Thick Film 0603 31.6K Ohm 1% 1/10W ±100ppm/°C Molded SMD Paper T/R


Chip1Stop:
Res Thick Film 1.6 x 0.8 mm 31.6K Ohm 1% 0.1W1/10W 100ppm/ C Molded SMD Paper T/R


立创商城:
31.6kΩ ±1% 100mW


Verical:
Res Thick Film 0603 31.6K Ohm 1% 0.1W1/10W ±100ppm/C Pad SMD Automotive T/R


MCR03EZPFX3162中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50.0 V

容差 ±1 %

额定功率 0.1 W

产品系列 MCR

电阻 31.6 kΩ

阻值偏差 ±1 %

工作温度Max 155 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.6 mm

宽度 0.8 mm

高度 0.45 mm

封装公制 1608

封装 0603

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 155℃

温度系数 ±100 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准

含铅标准 Lead Free

MCR03EZPFX3162引脚图与封装图
MCR03EZPFX3162引脚图

MCR03EZPFX3162引脚图

MCR03EZPFX3162封装图

MCR03EZPFX3162封装图

MCR03EZPFX3162封装焊盘图

MCR03EZPFX3162封装焊盘图

在线购买MCR03EZPFX3162
型号 制造商 描述 购买
MCR03EZPFX3162 ROHM Semiconductor 罗姆半导体 31.6KΩ3162 ±1% 编带 搜索库存
替代型号MCR03EZPFX3162
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: MCR03EZPFX3162

品牌: ROHM Semiconductor 罗姆半导体

封装: 0603 31.6kΩ 100mW ±1%

当前型号

31.6KΩ3162 ±1% 编带

当前型号

型号: RK73H1JTTD3162F

品牌: KOA Speer

封装: 0603 31.6kΩ ±1% 100mW 50V

类似代替

Res Thick Film 0603 31.6KΩ 1% 0.1W1/10W 100ppm/℃ Molded SMD SMD Punched Paper T/R

MCR03EZPFX3162和RK73H1JTTD3162F的区别

型号: 9C06031A3162FKHFT

品牌: 国巨

封装: 0603 31.6kΩ ±1% 100mW

类似代替

RES SMD 31.6KΩ 1% 0.1W1/10W 0603

MCR03EZPFX3162和9C06031A3162FKHFT的区别

型号: RC0603FR-0731K6L

品牌: 国巨

封装: 0603 31.6kohms 1per 100mW

功能相似

SMD电阻器/芯片电阻器

MCR03EZPFX3162和RC0603FR-0731K6L的区别