MCR03EZPFX3653
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ROHM Semiconductor
罗姆半导体
被动器件
MCR03EZPFX3653中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 50.0 V
额定功率 100 mW
产品系列 MCR
电阻 365 kΩ
阻值偏差 ±1 %
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 1608
封装 0603
外形尺寸
长度 1.60 mm
宽度 800 µm
高度 450 µm
封装公制 1608
封装 0603
物理参数
温度系数 ±100 ppm/℃
其他
产品生命周期 Active
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
MCR03EZPFX3653引脚图与封装图 
MCR03EZPFX3653引脚图
MCR03EZPFX3653封装图
MCR03EZPFX3653封装焊盘图
在线购买MCR03EZPFX3653
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| MCR03EZPFX3653 | ROHM Semiconductor 罗姆半导体 | 365KΩ3653 ±1% 编带 | 搜索库存 |
替代型号MCR03EZPFX3653
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： MCR03EZPFX3653 品牌： ROHM Semiconductor 罗姆半导体 封装： 0603 365kΩ ±1% 100mW | 当前型号 | 365KΩ3653 ±1% 编带 | 当前型号 |
| 型号： 9C06031A3653FKHFT 品牌： 国巨 封装： 0603 365kΩ ±1% 100mW 50V | 功能相似 | RES SMD 365KΩ 1% 0.1W1/10W 0603 | MCR03EZPFX3653和9C06031A3653FKHFT的区别 |
| 型号： RC0603FR-07365K 品牌： 国巨 封装： 0603 365kΩ ±1% | 功能相似 | Res Thick Film 0603 365KΩ 1% 0.1W1/10W 100ppm/℃ Molded SMD Paper T/R | MCR03EZPFX3653和RC0603FR-07365K的区别 |