额定电压DC 50.0 V
容差 ±1 %
额定功率 0.1 W
产品系列 MCR
电阻 267 kΩ
阻值偏差 ±1 %
安装方式 Surface Mount
封装公制 1608
封装 0603
长度 1.60 mm
宽度 800 µm
高度 450 µm
封装公制 1608
封装 0603
温度系数 ±100 ppm/℃
产品生命周期 Active
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
MCR03EZPFX2673引脚图
MCR03EZPFX2673封装图
MCR03EZPFX2673封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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MCR03EZPFX2673 | ROHM Semiconductor 罗姆半导体 | 0603 267kΩ ±1% 0.1W1/10W ±100ppm/℃ | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: MCR03EZPFX2673 品牌: ROHM Semiconductor 罗姆半导体 封装: 0603 267kΩ 100mW ±1% | 当前型号 | 0603 267kΩ ±1% 0.1W1/10W ±100ppm/℃ | 当前型号 | |
型号: 9C06031A2673FKHFT 品牌: 国巨 封装: 0603 267kΩ ±1% 100mW 50V | 类似代替 | RES SMD 267KΩ 1% 0.1W1/10W 0603 | MCR03EZPFX2673和9C06031A2673FKHFT的区别 | |
型号: 0603SAF2673T5E 品牌: UNI-ROYAL 封装: | 类似代替 | 0603 267kΩ ±1% 0.1W1/10W ±100ppm/℃ | MCR03EZPFX2673和0603SAF2673T5E的区别 | |
型号: RC0603FR-07267K 品牌: 国巨 封装: | 功能相似 | Res Thick Film 0603 267KΩ 1% 0.1W1/10W ±100ppm/℃ Epoxy Pad SMD T/R | MCR03EZPFX2673和RC0603FR-07267K的区别 |