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MCR01MZPJ223

MCR01MZPJ223

数据手册.pdf
ROHM Semiconductor 罗姆半导体 被动器件

MCR 系列 0402 22 kΩ ±5% 0.063 W ±200 ppm/°C 表面贴装 厚膜 贴片电阻

罗姆 贴片 0402 22KΩ ±5%


立创商城:
22kΩ ±5% 63mW


得捷:
RES SMD 22K OHM 5% 1/16W 0402


艾睿:
Res Thick Film 0402 22K Ohm 5% 0.063W1/16W ±200ppm/°C Pad SMD Automotive T/R


安富利:
Res Thick Film 0402 22K Ohm 5% 1/16W ±200ppm/°C Molded SMD SMD Paper T/R


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MCR Series 0402 22 kOhm ±5% 0.063 W ±200 ppm/°C SMT Thick Film Chip Resistor


Chip1Stop:
Res Thick Film 1.0 x 0.5 mm 22K Ohm 5% 0.063W1/16W 200ppm/ C Molded SMD Paper T/R


Verical:
Res Thick Film 0402 22K Ohm 5% 0.063W1/16W ±200ppm/C Molded SMD Automotive T/R


儒卓力:
**RC0402 22K 5% 0,063W **


MCR01MZPJ223中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50.0 V

容差 ±5 %

额定功率 0.063 W

产品系列 MCR

电阻 22 kΩ

阻值偏差 ±5 %

工作温度Max 155 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1005

封装 0402

外形尺寸

长度 1 mm

宽度 0.5 mm

高度 0.35 mm

封装公制 1005

封装 0402

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 155℃

温度系数 ±200 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

MCR01MZPJ223引脚图与封装图
MCR01MZPJ223引脚图

MCR01MZPJ223引脚图

MCR01MZPJ223封装图

MCR01MZPJ223封装图

MCR01MZPJ223封装焊盘图

MCR01MZPJ223封装焊盘图

在线购买MCR01MZPJ223
型号 制造商 描述 购买
MCR01MZPJ223 ROHM Semiconductor 罗姆半导体 MCR 系列 0402 22 kΩ ±5% 0.063 W ±200 ppm/°C 表面贴装 厚膜 贴片电阻 搜索库存
替代型号MCR01MZPJ223
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: MCR01MZPJ223

品牌: ROHM Semiconductor 罗姆半导体

封装: 0402 22kΩ 63mW ±5%

当前型号

MCR 系列 0402 22 kΩ ±5% 0.063 W ±200 ppm/°C 表面贴装 厚膜 贴片电阻

当前型号

型号: CRCW040222K0JNED

品牌: 威世

封装: 0402 22kΩ 63mW ±5%

功能相似

0402 22kΩ ±5% 0.063W1/16W ±200ppm/℃

MCR01MZPJ223和CRCW040222K0JNED的区别

型号: RK73B1ETTP223J

品牌: KOA Speer

封装: 0402 22kΩ ±5% 63mW 50V

功能相似

Res Thick Film 0402 22KΩ 5% 0.063W1/16W 200ppm/℃ Molded SMD Punched Paper T/R

MCR01MZPJ223和RK73B1ETTP223J的区别

型号: CR0402-JW-223G

品牌: 伯恩斯

封装: 0402 22kΩ ±5% 0.063W1/16W

功能相似

0402 22kΩ ±5% 0.063W1/16W ±200ppm/℃

MCR01MZPJ223和CR0402-JW-223G的区别