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MCR03EZPJ563

MCR03EZPJ563

数据手册.pdf
ROHM Semiconductor 罗姆半导体 被动器件

0603 外壳 56 KOhm 5% 容差 200 PPM

56 kOhms ±5% 0.1W,1/10W 芯片 0603(1608 公制) 汽车级AEC-Q200 厚膜


立创商城:
56kΩ ±5% 100mW


得捷:
RES SMD 56K OHM 5% 1/10W 0603


艾睿:
Res Thick Film 0603 56K Ohm 5% 0.1W1/10W ±200ppm/°C Pad SMD Automotive T/R


安富利:
Res Thick Film 0603 56K Ohm 5% 1/10W ±200ppm/°C Molded SMD SMD Paper T/R


富昌:
表面贴装 厚膜 贴片电阻 0603 外壳 56 KOhm 5% 容差 200 PPM


Chip1Stop:
Res Thick Film 1.6 x 0.8 mm 56K Ohm 5% 0.1W1/10W 200ppm/ C Molded SMD Paper T/R


Verical:
Res Thick Film 0603 56K Ohm 5% 0.1W1/10W ±200ppm/C Pad SMD Automotive T/R


MCR03EZPJ563中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50.0 V

容差 ±5 %

额定功率 0.1 W

产品系列 MCR

电阻 56 KΩ

阻值偏差 ±5 %

工作温度Max 155 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.6 mm

宽度 0.8 mm

高度 0.45 mm

封装公制 1608

封装 0603

物理参数

温度系数 ±200 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准

含铅标准 Lead Free

MCR03EZPJ563引脚图与封装图
MCR03EZPJ563引脚图

MCR03EZPJ563引脚图

MCR03EZPJ563封装图

MCR03EZPJ563封装图

MCR03EZPJ563封装焊盘图

MCR03EZPJ563封装焊盘图

在线购买MCR03EZPJ563
型号 制造商 描述 购买
MCR03EZPJ563 ROHM Semiconductor 罗姆半导体 0603 外壳 56 KOhm 5% 容差 200 PPM 搜索库存
替代型号MCR03EZPJ563
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: MCR03EZPJ563

品牌: ROHM Semiconductor 罗姆半导体

封装: 0603 56kΩ ±5% 100mW

当前型号

0603 外壳 56 KOhm 5% 容差 200 PPM

当前型号

型号: ERJ-3GEYJ563V

品牌: 松下

封装: 0603 56kohms 5per 100mW

功能相似

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS ERJ-3GEYJ563V SMD Chip Resistor, Thick Film, 56KΩ, 75V, 0603 [1608 Metric], 0.1W1/10W, ± 5%, ERJ3G Series

MCR03EZPJ563和ERJ-3GEYJ563V的区别

型号: CRCW060356K0JNEA

品牌: 威世

封装: 0603 56kΩ 100mW ±5%

功能相似

0603 56kΩ ±5% 0.1W1/10W ±200ppm/℃

MCR03EZPJ563和CRCW060356K0JNEA的区别

型号: NRC06J563TRF

品牌: NIC

封装: 0603 56kohms 100mW

功能相似

NRC 系列 0603 56 kΩ ±5% 0.1 W ±200 ppm/°C 表面贴装 厚膜 贴片电阻

MCR03EZPJ563和NRC06J563TRF的区别