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MHQ0603P22NHT000

MHQ0603P22NHT000

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

0201 22nH ±3%

无屏蔽 多层 器 2 欧姆最大 0201(0603 公制)


得捷:
FIXED IND 22NH 160MA 2 OHM SMD


艾睿:
Inductor High Frequency Chip Unshielded Multi-Layer 0.022uH 3% 500MHz 16Q-Factor Ceramic 0.16A 2Ohm DCR 0201 T/R


安富利:
Ind High Frequency Chip Unshielded Multi-Layer 22nH 3% 500MHz 16Q-Factor Ceramic 160mA 0201 Punched Paper T/R


Verical:
Inductor High Frequency Chip Unshielded Multi-Layer 0.022uH 3% 500MHz 16Q-Factor Ceramic 0.16A 2Ohm DCR 0201 T/R


Win Source:
FIXED IND 22NH 160MA 2 OHM SMD / 22 nH Unshielded Multilayer Inductor 160 mA 2Ohm Max 0201 0603 Metric


MHQ0603P22NHT000中文资料参数规格
技术参数

额定电流 160 mA

容差 ±3 %

电感 0.022 µH

自谐频率 2.2 GHz

产品系列 MHQ-P

电感公差 ±3 %

测试频率 500 MHz

电阻DC) ≤2 Ω

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

电阻DC Max 2 Ω

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 0603

封装 0201

外形尺寸

长度 0.6 mm

宽度 0.3 mm

高度 0.4 mm

封装公制 0603

封装 0201

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 15000

制造应用 Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 无铅

MHQ0603P22NHT000引脚图与封装图
MHQ0603P22NHT000引脚图

MHQ0603P22NHT000引脚图

MHQ0603P22NHT000封装图

MHQ0603P22NHT000封装图

MHQ0603P22NHT000封装焊盘图

MHQ0603P22NHT000封装焊盘图

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